化學浸鍍

化學浸鍍,可作電鍍、化學鍍的底層。

基本介紹

  • 中文名:化學浸鍍
  • 用途:可作電鍍、化學鍍的底層。
  • 浸鍍原理:活潑金屬置換不活潑金屬
  • 溶液構成:金屬主鹽、絡合劑、促進劑等。
浸鍍原理:活潑金屬置換不活潑金屬(金屬活潑性相對而言)。
溶液構成:金屬主鹽、絡合劑、促進劑等。
浸鍍的優點與缺點:均勻、覆蓋能力強,但浸鍍層一般比較薄,與基體結合力較差。
浸鍍種類:浸鋅、浸鋁、浸銅、浸鎳、浸鐵等金屬。

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