倒裝晶片封裝的充流動研究

《倒裝晶片封裝的充流動研究》是由科學出版社於2008年出版的圖書，作者是萬建武。

基本介紹

• 書名：倒裝晶片封裝的充流動研究
• 作者：萬建武
• ISBN：978-7-03-020638-1
• 出版社：科學出版社
• 出版時間：2008年

拼音題名

dao zhuang xin pian feng zhuang de xia tian chong liu dong yan jiu

其它題名

並列題名

中圖分類號

TN405.94

附註

摘要

本書介紹了倒裝晶片下填充流動近年來的主要研究成果。內容包括晶片封裝的發展和倒裝晶片封裝技術特點，封裝材料的流變特性，倒裝晶片下填充流動的主要理論分析模型，下填充材料不穩定流動特性，下填充流動的實驗研究和數值模擬分析等。