任森棟

任森棟，浙江工業大學機械工程學院朝暉特聘副研究員、碩士生導師，主要從事計算焊接力學及數字孿生技術的研究。他於華中科技大學獲學士學位，重慶大學獲碩士學位，日本大阪大學獲博士學位。參與開發JWRIAN焊接有限元軟體，主持國家自然科學基金青年項目，在Materials & Design等期刊發表SCI論文10餘篇。2024年指導學生獲浙江省“挑戰杯”金獎，2023/2024學年獲評校級優秀班主任。作為發明人之一，研發鈦合金修復專利一項。

基本介紹

• 學歷：博士 
• 職位：朝暉特聘副研究員  
• 方向：計算焊接力學  
• 榮譽：2024挑戰杯金獎指導教師 
• 專利：鈦合金修複方法專利 
• 基金：國家自然基金青年項目 

研究方向與學術成果

任森棟的研究聚焦於計算焊接力學及數字孿生技術，涵蓋核電材料焊接殘餘應力預測、金屬-複合材料焊接技術開發、焊接有限元軟體開發等。他基於JWRIAN-RSW代碼建立了電-熱-力耦合模型，驗證了焊接參數對連線強度的影響，研究成果發表於《Composite Structures》等期刊。作為共同發明人，研發的“鈦合金電子束焊接接頭性能修複方法”獲2023年專利。

教育背景

• 2011年—2015年：華中科技大學，學士學位（導師：吳樹森教授）
• 重慶大學，碩士學位；日本大阪大學，博士學位

學術任職與團隊

現任浙江工業大學機械工程學院朝暉特聘副研究員，隸屬於楊建國教授領導的“高端裝備先進制造及智慧型檢測團隊”。

科研項目

• 主持國家自然科學基金青年基金項目（52205425）
• 參與多項國家自然科學基金面上項目

榮譽與獎項

• 2024年5月：指導《精加科技》團隊獲浙江省“挑戰杯”大學生創業計畫競賽金獎
• 2024年11月：獲2023/2024學年校級優秀班主任

學術交流

2024年11月，陪同日本大阪大學Ninshu Ma教授、重慶大學鄧德安教授赴江蘇科技大學調研，參與焊接實驗室合作探討。

指導學生

作為碩士生導師，指導學生在焊接數值模擬、複合材料連線等領域開展研究。