代岩偉

代岩偉，男，博士、副教授。主要研究方向為電子封裝技術與可靠性、斷裂力學及蠕變力學，主要包括積體電路封裝技術中的關鍵力學問題、先進封裝材料物理力學性能測試與表征、高溫疲勞斷裂理論及高溫結構完整性評估方法等。在國際相關領域知名期刊發表SCI論文50餘篇，其中第一/通訊作者SCI論文30餘篇。

基本介紹

• 中文名：代岩偉
• 國籍：中國
• 學位/學歷：工學博士
• 職業：教師
• 專業方向：固體力學、積體電路封裝技術與可靠性

教育經歷

2020年7月-為北京工業大學材料與製造學部副教授；

2019年7月至2020年7月為北京工業大學機電學院講師；

2018年6月至2020年9月為北京工業大學力學博士後流動站博士後（師資）；

2018年博士畢業於清華大學力學專業，獲工學博士學位；

2013年碩士畢業於中國農業大學固體力學專業，獲工學碩士學位；

2011年本科畢業於武漢理工大學工程力學專業，獲工學學士學位；

研究方向

積體電路封裝技術中的關鍵力學問題

先進封裝材料物理力學性能測試與表征

高溫疲勞斷裂理論與高溫結構完整性評估方法

代表性學術論文

[1] Dai YW, Zan Zhi, Zhao Shuai, Qin F. Mode II cohesive zone law of porous sintered silver joints with nickel coated multiwall carbon nanotube additive under ENF test, Theoretical and Applied Fracture Mechanics, 2022, 103498.

[2] Dai YW, Zan Z, Zhao S, Li Y, Qin F, Shearing fracture toughness enhancement for sintered silver with nickel coated multiwall carbon nanotubes additive, Engineering Fracture Mechanics, 2022, 260, 108181.

[3] Dai YW, Qin F, Liu YH, Berto F, Chen HF. Characterizations of material constraint effect for creep crack in center weldment under biaxial loading. International Journal of Fracture 2022, 234, 177–193.

[4] Kong WC, Dai YW*, Liu YH*, Out-of-plane effect on the sharp V-notch tip fields in power-law creeping solids: A three-dimensional asymptotic analysis, International Journal of Solids and Structures, 2022, 236–237, 111352.

[5] Dai YW, Qin F, Liu YH, Chao YJ. On the second order term asymptotic solution for sharp V-notch tip field in elasto-viscoplastic solids. International Journal of Solids and Structures, 2021, 217–218, 106-122.

[6] Dai YW, Luca Susmel, Qin F. Sharp V-notches in viscoplastic solids: Strain energy rate density rule and fracture toughness. Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures, 2021; 44:28–42.

[7] Zhao S, Dai YW*, Qin F*, Li Y, Liu L, Zan Z, An T, Chen P, Gong Y, Wang Y, On mode II fracture toughness of sintered silver based on end-notch flexure (ENF) test considering various sintering parameters, Materials Science & Engineering A，2021, 823, 141729.

[8] Dai YW, Liu YH, Qin F, Chao YJ, Chen HF. Constraint modified time dependent failure assessment diagram (TDFAD) based on C(t)-A2(t) theory for creep crack. International Journal of Mechanical Sciences, 2020, 165, 105193.

[9] Dai YW, Liu YH, Qin F, Chao YJ, Berto F. Estimation of stress field for sharp V-notch in power-law creeping solids: An asymptotic viewpoint. International Journal of Solids and Structures, 2019, 180-181, 189-204.

[10] Dai YW, Liu YH, Qin F, Chao YJ. Notch stress intensity factor and C-integral evaluation for sharp V-notch in power-law creeping solids. Engineering Fracture Mechanics, 2019, 222, 106709.

[11] Dai YW, Zhang M, Qin F, Chen P, An T. Effect of silicon anisotropy on interfacial fracture for three dimensional through-silicon-via (TSV) under thermal loading. Engineering Fracture Mechanics, 2019, 209, 274-300.

[12] Dai YW, Liu YH, Qin F, Chao YJ. A unified method to solve higher order asymptotic crack-tip fields of mode I, mode II and mixed mode I/II crack in power-law creeping solids. Engineering Fracture Mechanics, 2019, 218, 106610.

[13] Dai YW, Liu YH, Chao YJ. Higher order asymptotic analysis of crack tip fields under mode II creeping conditions. International Journal of Solids and Structures, 2017, 125, 89-107.

[14] Dai YW, Liu DH, Liu YH. Mismatch constraint effect of creep crack with modified boundary layer model. Journal of Applied Mechanics-Transactions of the ASME, 2016, 83(3), 031008.

科研項目

（1） 國家自然科學基金面上項目，批准號：12272012，主持。

（2） 國家自然科學基金青年項目，批准號：11902009，主持。

（3）北京市自然科學基金青年項目，批准號：2204074，主持。

（4）北京市教育委員會科技計畫一般項目，批准號：KM202010005034，主持。

（5）中國博士後基金面上資助項目，編號：2019M650403，主持。

（6）朝陽區博士後經費資助項目，編號：2019ZZ-47，主持。

學術兼職

擔任IEEE國際電子封裝技術大會Quality & Reliability技術分委員會成員、擔任IEEE國際電子封裝會議技術委員會成員、《套用力學學報》和《物理測試》青年編委等和二十餘份國際知名SCI期刊和國內期刊的審稿人。