中板測厚儀

中板測厚儀

中板測厚儀是用於中板厚度檢測的測厚儀分為2種:X射線測厚儀、雷射測厚儀。由於X射線測厚儀受到:有輻射性、不能穿透大厚度鋼板、成本高等局限性,用戶在選擇時可以選擇雷射測厚儀來測量中厚板厚度。

基本介紹

  • 中文名:中板測厚儀
  • 檢測範圍:0--600mm  
  • 鋼板溫度 :0--1200°C  
  • 鋼板速度: 0--25m/s  
概述,原理,特點,技術參數,操作畫面,

概述

用於中板厚度檢測的測厚儀分為2種:X射線測厚儀、雷射測厚儀。由於X射線測厚儀受到:有輻射性、不能穿透大厚度鋼板、成本高等局限性,用戶在選擇時可以選擇雷射測厚儀來測量中厚板厚度。
雷射測厚儀是根據光電成像原理,利用物體表面反射雷射來測量被測物體的厚度,因此不受被測物材質、厚度範圍等影響,且沒有輻射危害,更適用於冶金行業中厚板厚度測量。

原理

北京貝諾機電設備有限公司的LPM30C-II系列雷射測厚儀是基於三角測距原理,使用集成式的三角測距感測器測量出從安裝支架到物體表面的距離,進而根據支架的固定距離計算得出物體的厚度。
LPM30C測厚儀原理LPM30C測厚儀原理
雷射束在被測物體表面上形成一個很小的光斑,成像物鏡將該光斑成像到光敏接收器的光敏面上,產生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當被測物體移動時,其表面上光斑相對成像物鏡的位置發生改變,相應地其像點在光敏器件上的位置也要發生變化,進而可計算出被測物體的實際移動距離。

特點

* 精度高、無輻射、安全性能好。
LPM30C測厚儀LPM30C測厚儀
* 測量範圍大(0—750mm)。
* 回響快速、不受被測目標材質影響。
* 實時厚度曲線顯示、繪製,歷史厚度曲線儲存。
* 全數字系統,使用方便,易操作,維護簡單。
* 爐號、鋼號、坯號、班號、檢測時間與MIS系統連線自動生成日報、班報。
* 高強度C型架設計,自帶高溫防護措施,既保證了強度又保證了使用壽命。

技術參數

* 檢測範圍 0--600mm
* 鋼板溫度 0--1200°C
* 鋼板速度 0--25m/s
* 採樣時間 優於1ms
* 測量精度 動態優於±0.03%
* 安裝方式 根據要求定製

操作畫面

所有顯示畫面均為中文選單,系統四個畫面:測量(運行)畫面、測厚儀標定畫面、參數設定和診斷畫面、歷史數據查看畫面。
LPM30C測厚儀LPM30C測厚儀
1 測量(運行)畫面:
實時顯示在測量點的鋼板的厚度值。實時顯示鋼板的上下偏差(公差值由操作工設定或二級通訊)。
顯示鋼板厚度隨長度方向上的變化曲線。
顯示本板的鋼號、班次、標準厚度值(二級通訊)等參數。可以查看上十條鋼板的厚度曲線。
2 測厚儀標定畫面:
測厚儀標定設定。
3 參數設定和診斷畫面:
顯示和修改各種系統參數、狀態參數。顯示運行記錄日誌。
4 歷史數據查看畫面:
查看近五年內的測量的鋼板厚度曲線及本板的信息。
可以局部放大厚度曲線某一區域。可以連線印表機列印歷史曲線。

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