三星Galaxy S26

三星Galaxy S26是三星電子推出的旗艦智慧型手機系列。2025年11月3日，三星電子確認將於2026年2月25日在美國舉行的Galaxy Unpacked 2026發布會上推出該系列，預計2026年3月發售。

該系列包括S26 Pro、S26 Ultra和S26 Edge三款機型。S26 Pro配備驍龍8 Elite Gen5或Exynos 2600處理器，配置6.27英寸AMOLED螢幕與後置三攝系統，支持45W有線快充；S26 Ultra採用2億像素主攝與四攝組合，搭載6.9英寸防反射玻璃屏並支持60W快充；S26 Edge以5.5mm超薄機身和橫向攝像頭條設計為特色。Exynos 2600是全球首款2nm智慧型手機晶片，採用2納米GAA工藝，基於Arm v9.3架構，配備10核CPU，由一個高性能核心以高達3.8GHz的頻率運行，輔以3個性能核心和6個效率核心，並搭載Xclipse 960 GPU，NPU提速113%，已開始量產。其首次在移動SoC中引入熱路阻斷（HPB）技術，旨在降低晶片發熱量。Exynos 2600未集成蜂窩網路數據機，需搭配Shannon 5410外置數據機，支持非地面網路（衛星直連）。搭載Exynos 2600的機型支持Wi-Fi 7與藍牙6.1技術。Exynos 2600版本僅限韓國本土發售，適用於S26和S26+；而S26 Ultra則全系搭載高通第五代驍龍8至尊版平台，全球其他市場的S26和S26+也搭載此驍龍平台。S26 Ultra採用橢圓形相機島設計，直角金屬中框，底部配備SIM卡插槽、USB-C接口和S Pen手寫筆。全系機型均搭載Qi2磁吸無線充電系統。

基本介紹

• 中文名：三星Galaxy S26
• 所屬品牌：三星

發布信息

根據2025年12月21日新聞，市場普遍預計Exynos 2600處理器將在2026年至少為Galaxy S26系列的某些版本提供動力，具體哪些版本會搭載取決於所在地區。該新聞稱，Exynos 2600於2025年12月19日正式發布，並已開始量產。三星計畫於2026年2月底在美國舉行的Galaxy Unpacked 2026發布會上正式發布Galaxy S26系列。

產品沿革

2025年11月3日，據多方訊息確認，三星電子計畫於2026年2月25日舉行全球新品發布會，正式推出其新一代旗艦智慧型手機Galaxy S26系列。

2025年11月18日，據wccftech報導，三星移動部門（MX）與旗下LSI部門達成協定，Exynos 2600版本僅限韓國本土發售，全球其他市場採用高通第五代驍龍8至尊版晶片。外媒報導稱，該折扣適用於Exynos 2600初始供貨量，後續單價將重新協商，但當前低價已能顯著增厚移動部門利潤。

2025年12月21日，據IT之家報導，三星Galaxy S26系列手機確定於2026年2月發布，預計3月發售。

同時，型號SM-S9480（Galaxy S26 Ultra）通過中國質量認證中心認證，支持60W有線充電。

2025年12月31日，三星Galaxy S26 Ultra機模在社交平台上曝光，外觀顯示其三攝被放置在橢圓形相機島上。該機已開始量產，全系搭載高通第五代驍龍8至尊版平台。

2026年1月10日，據快科技報導，三星將於2月25日正式發布Galaxy S26系列，該機將在3月份上市開賣。

相機

Galaxy S26 Ultra採用四攝模組，其中左側的三攝被放置在橢圓形相機島上，這是其與上代機型Galaxy S25 Ultra在外觀上的主要區別。三星Galaxy S26的圖像信號處理器支持最高3.2億像素攝像頭，具備零快門延遲和人工智慧驅動的降噪功能，並通過ISP AI算法最佳化圖像識別、降噪與色彩還原，能夠錄製30幀每秒的8K視頻和高達120幀每秒的4K HDR視頻。

規格

Galaxy S26 Ultra配備5200mAh電池，通過中國質量認證中心認證，支持60W有線快充，機身尺寸為長163.6mm、寬78.1mm、厚7.9mm。

Galaxy S26 Ultra全系搭載高通第五代驍龍8至尊版平台。Galaxy S26和Galaxy S26+提供搭載高通第五代驍龍8至尊版或三星Exynos 2600晶片的不同版本。

Galaxy S26配備6.3英寸螢幕，長149.4mm，寬71.5mm，厚6.9mm；Galaxy S26+配備6.7英寸螢幕，長158.4mm，寬75.8mm，厚7.3mm；Galaxy S26 Ultra配備6.9英寸螢幕，長163.6mm，寬78.1mm，厚7.9mm。

共3張

三星Galaxy S26手機

Galaxy S26 Ultra採用直角金屬中框，後置攝像頭模組採用橢圓形相機島設計，機身底部左側為SIM卡插槽，中間為USB-C接口，右側為S Pen插槽。

其中，左側的三攝被放置在橢圓形相機島上，這是Galaxy S26 Ultra和Galaxy S25 Ultra外觀上最大的區別。

全系列機型內置磁鐵。

處理器

三星Exynos 2600晶片是業內首款2納米工藝智慧型手機套用處理器，採用2納米環繞柵極（GAA）工藝製造。

與以往集成數據機的設計不同，Exynos 2600 沒有內置蜂窩網路數據機，同時也缺少內置的GPS、Wi-Fi、藍牙、超寬頻（UWB）以及近場通信（NFC）功能。

基於Arm v9.3架構的新10核CPU設計，由一個高性能核心以高達3.8GHz的頻率運行，輔以3個性能核心和6個效率核心，性能提升高達39%。

引入Xclipse 960 GPU，計算性能比前一代提高2倍，光線追蹤性能提升多達50%。

升級後的神經處理單元（NPU）提速113%，提升生成式人工智慧、翻譯、更智慧型的攝像頭處理等功能。

在Galaxy S26系列中，Exynos 2600晶片被套用於部分型號：Exynos 2600版本僅在韓國市場發售，適用於S26和S26+；而S26 Ultra則全系搭載高通第五代驍龍8至尊版平台。全球其他市場的S26和S26+也搭載此驍龍平台。

售價

根據2026年01月10日的新聞，Galaxy S26 Ultra的定價預計在10000元左右，1TB頂配版定價將會突破13000元。參考上代Galaxy S25 Ultra 9699元（12GB+256GB）的起步價。

連線

三星Galaxy S26搭載的Exynos 2600晶片未集成蜂窩網路數據機，需搭配外置數據機Shannon 5410和額外的連線晶片。Shannon 5410支持2G、3G、4G、5G網路及非地面網路（NTN）功能。預計手機還將配備S6568晶片，支持Wi-Fi 7與藍牙6.1技術。

概述

三星發布全球首款2nm智慧型手機晶片Exynos 2600，該處理器計畫用於Galaxy S26系列，系列計畫於2026年2月底正式發布。該晶片已開始量產，並且AI算力提升高達113%。晶片採用2納米GAA工藝，在CPU、GPU、NPU和散熱方面有提升。

熱管理

新的熱路徑塊設計旨在降低熱阻並改善散熱，有助於晶片在遊戲或長時間的AI任務等持續負載下保持性能。有傳言稱，三星之所以決定不在Exynos 2600中集成數據機，是為了降低晶片發熱量，並將騰出的晶片空間用於承載其他 IP 模組，如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、神經網路處理器（NPU）以及圖像信號處理器（ISP）。具體來說，Exynos 2600首次在移動SoC中引入熱路阻斷（HPB）技術，將熱阻降低最高16%。再加上2納米GAA工藝帶來的效率提升，目標是實現更流暢的性能而不進行過度的降頻。