基本介紹
- 中文名:CPU封裝
- 主要技術:DIP QFP PFP PGA BGA
- 主要形式: OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝等
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過封裝...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過...
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從...
封裝對於晶片來說是必須的,也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規模的積體電路,是一台計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及...
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,矽單晶片集成度不斷提高,對積體電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後將切割...
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫,CPU的詳細參數包括核心結構, 主頻,外頻,倍頻,接口,快取,多媒體指令集,製造工藝,電壓,封裝形式,整數單元和浮點單元...
CPU製造工藝又叫做CPU製程,它的先進與否決定了CPU的性能優劣。CPU的製造是一項極為複雜的過程,當今世上只有少數幾家廠商具備研發和生產CPU的能力。CPU的發展史也...
中央處理器(Central Process Unit,CPU),是計算機的核心配件之一,其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據,所謂的計算機的可程式性主要是指對CPU的編程...
PGA封裝,英文全稱為(Pin Grid Array Package),中文含義叫插針格線陣列封裝技術,由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定...
LGA全稱是Land Grid Array,直譯過來就是柵格陣列封裝,與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應,它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術革命”,主要在於...
我們經常聽說某某晶片採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶片,那么,它們又是是採用何種封裝形式呢?...
所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。我們以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
QFP封裝,中文含義叫方型扁平式封裝技術(Quad Flat Package),該技術實現的CPU晶片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式,其引腳...
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從...
DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,是一種最簡單的封裝方式.指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片,絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝...
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然後固定...