underfill, 意為“底部填充”。
目前比較流行的底部填充的方式， 主要通過“非接觸噴射式”點膠。
非接觸噴射點膠技術是在電路板上對晶片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行底部填充的最佳方法。噴射系統可以自動管理和底部填充相關的關鍵工藝流程。
當使用底部填充為焊點提供密封之後，CSP器件在用於攜帶型電子設備時具備了更好的可靠性。
全自動點膠機全自動點膠機underfill
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