基本介紹
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簡介
在電腦上表示的是各個部件的功耗，尤其是電腦的CPU(中央處理器)GPU(圖形處理器).是電腦耗電量的重要指標。是CPU公司對某系列處理器給出的散熱器設計參考的最高功率值。TDP技術就是降低CPU功耗的節能技術。
區別
CPU功耗
CPU的TDP功耗並不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率（P）=電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。顯然CPU的TDP小於CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。
CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發熱量小，散熱也越容易，對於筆記本來說，電池的使用時間也越長。前些年Intel和AMD對TDP功耗的含義並不完全相同。AMD的的CPU集成了記憶體控制器，相當於把北橋的部分發熱量移到CPU上了，不過Intel的CPU也都集成了北橋晶片和記憶體控制器，最新的SNB系列處理器還集成了顯示晶片，因此Intel和AMD的TDP的計算方法並不一樣，兩者也在不斷變化。除此之外，TDP值也不能完全反映CPU的實際發熱量，因為的CPU都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。
TDP功耗
TDP功耗可以大致反映出CPU的發熱情況，實際上，制約CPU發展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是CPU的殺手，顯然發熱量低的CPU設計有望達到更高的工作頻率，並且在整套計算機系統的設計、電池使用時間乃至環保方面都是大有裨益。台式機CPU，TDP功耗超過100W基本是不可取的，比較理想的數值是低於50W，不過市面上TDP低於50W的CPU很少，性能相對也較低。
對於消費者來說當然是cpu的雙功耗越低越好。可惜的是cpu的功耗再降低，顯示卡卻越來越高，而總的平台功耗並沒有大幅降低。 當CPU的散熱設計功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統時使用的。但是，TDP值並不等同於CPU的實際功耗，更沒有算術關係，在性能相等的情況下，一般TDP越小越好。
信息
TDP技術套用
一般TDP主要套用於CPU，CPU TDP值對應系列CPU的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
技術原因
為什麼要這么做呢？為了方便系統的設計以及廠商對部件物料的管理。因為散熱片/風扇/機箱廠商以及計算機系統廠商只要設計或採用一套可以幫助CPU散熱達到65W的方案，就可以在系統中採用符合TDP 65W的所有CPU。否則，TDP值分的過細，廠商在管理部件上就太紛雜了，要為每一個型號的CPU配備貼切的散熱片/風扇/機箱，為20種型號的CPU準備20種物料？好像沒有人願意這么做。
最終用戶關注的是CPU的實際功耗，但是實際功耗和實際的套用聯繫在一起，而且和CPU採用的節能技術密切相關，所以無法得到統一的結果，即使有也是典型套用的實際測試值。另外，CPU不能單獨工作，必須和系統在一起的，所以我個人的意見還是要看系統的整體功耗，它才對最終用戶才有實際意義。例如，一個極端的例子，如果花很多精力在降低計算機內部各個部件的能耗，可是忘了選擇一個高轉換效率的機箱電源，如果這個電源輸入功率為300W（瓦）,但是交流到直流的轉換效率只有50%，那么有一半的功耗在轉換過程中就浪費掉了。150瓦不是個小數字！
功耗計算
這樣，性能好節能效果好的CPU，就可以在更短的時間內完成任務，依次進入等待，空閒，休眠，深度休眠等節能狀態。例如，同樣一段高清影片的壓縮，高性能的CPU可以在5分鐘完成，差的CPU需要10分鐘完成。提前完成工作的CPU可以做別的工作，或者在剩下的5分鐘處於低負荷的運行狀態——CPU利用率低，系統功耗就小，甚至進入休眠。對於需要10分鐘完成的CPU，後5分鐘還是需要讓CPU處於高負荷的運行狀態，整個系統都需要處於相對高負荷的狀態，由此可見能耗是無法和高性能的CPU相比的。
技術革新
採用這些新技術，就是要讓更多的功耗用於CPU實際的運算中。這就好比日光燈和白熾燈，前者電-光轉換效率高達80% 以上，不到20%轉換為熱，白熾燈電-光轉換效率為50%，有一半轉化為熱量了，熱量不是我們要的，白白浪費了。所以同樣是60瓦的日光燈，要比60瓦的白熾燈亮多了，手摸上去也是溫溫的，而白熾燈會燙手的。這就是現在節能燈都是日光燈的原因吧。
CPU舉例
D-0步進版IntelCeleronD處理器的主要變更點包括：
TDP技術
●CPUID由F64更新至F65
●換用新S-specs(SL9KL，SL9KM，SL9KN)
TDP技術
TDP技術●散熱設計功率(thermaldesignpower，TDP)由95瓦降低至65瓦
●處理器保護蓋追加06印字(原為05A)
美商超威半導體(AMD)公司2006年上市散熱設計功率(thermaldesignpower，TDP)為65W的節能型雙核心AMDAthlon64X2處理器，產品型號分別為4200+與3800+，零售價約合人民幣3,675元與2,843元。
與89WTDP的標準型相比，節能型的TDP大幅降低至65W，最高工作電壓則從1.35V降至1.25V，其餘規格完全相同；值得一提的是，即將問世的IntelCore2Duo處理器的TDP同為65W，而現有FMB05A/05B規格英特爾雙核心處理器的TDP分別高達95W與130W。
節能型雙核心AMDAthlon64X2處理器4200+的實際工作頻率為2.2GHz，OPN為ADO4200IAA5CU，3800+型號的實際工作頻率為2.0GHz，OPN為ADO3800IAA5CU，皆內含512KBx2二級快取，兼容於SocketAM2腳位，支持雙通道DDR2記憶體最高至800MHz。
相關術語
功耗
(功率)
是CPU的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率(P)=電流(I)×電壓(U)。所以，CPU的功耗(功率)等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。
峰值功耗
處理器的核心電壓與核心電流時刻都處於變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下(即處理器的溫度始終處於設計範圍之內)，處理器負荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。
