背景與發布
Summit Ridge是
AMD基於全新Zen架構開發的高性能桌面處理器核心代號。該系列處理器旨在提供相比前代產品顯著的性能提升和能效比,其Zen架構實現了相比前代CPU架構高達40%的每時鐘周期指令數(IPC)提升。2016年12月,AMD在名為“New Horizon”的冬粉預覽活動上首次公開展示了基於Summit Ridge核心的處理器,並進行了現場性能演示。Summit Ridge處理器計畫於2017年第一季度正式推出市場。在中文語境下,Summit Ridge常被譯為“峰會嶺”。作為第一代Zen架構的桌面處理器核心,Summit Ridge的後續產品為代號“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen處理器,後者基於最佳化後的Zen架構(或稱Zen+),並於2018年推出。
產品規格
基於“Zen”微架構的Summit Ridge處理器採用14納米製程工藝。其採用全新的統一AM4插槽,為第七代AMD A系列處理器和未來的高性能“Summit Ridge”處理器提供兼容性基礎。該系列處理器提供多種核心與執行緒配置,例如四核四執行緒、四核八執行緒、六核十二執行緒和八核十六執行緒。在快取設計上,具備每核心512KB的二級快取以及最高16MB的共享三級快取。
Summit Ridge處理器支持
DDR4記憶體,最高頻率為2667MHz,最大記憶體通道數為2。其支持PCI Express 3.0擴展。處理器的熱設計功耗涵蓋65W和95W等不同級別。
在技術特性上,Summit Ridge處理器支持AMD SenseMI技術、不鎖頻以及自適應動態擴頻(XFR)。其支持AVX2和FMA3指令集,並集成雙AES單元以增強安全性。該系列處理器不支持集成顯示卡,需搭配獨立顯示卡使用。
技術特點
Summit Ridge所基於的Zen架構實現了相比
AMD前代CPU架構約40%的每時鐘周期指令數(IPC)提升,其主要設計目標是為高性能台式機處理器提供顯著的性能與能效進步。
為實現這一目標,Zen架構採用了一個寬執行引擎,並引入了同步多執行緒(SMT)技術,使得每個物理核心能夠同時處理兩個執行緒,同時使用了高性能的FinFET電晶體以提高能效。該架構還引入了新的全局記憶體互連(GMI)技術,為晶片間通信提供高達100 GB/s的頻寬。微操作快取(Micro-op Cache)的引入也有助於提升指令執行效率。
該架構支持AVX2、FMA3、AES-NI和SHA指令集,這使得第三方軟體能夠針對其進行深度最佳化,從而充分發揮其性能潛力。
Summit Ridge所確立的Zen微架構具有高度的可擴展性,這為後續的工藝升級奠定了基礎。代號為“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen處理器,在保持相同Zen架構核心設計的同時,通過採用更先進的12nm工藝,進一步提升了處理器頻率和能效。
產品型號
基於Summit Ridge核心的處理器是
AMD Ryzen系列。該系列主要包括Ryzen 3、Ryzen 5、Ryzen 7三個主流消費級系列以及對應的PRO版本。具體型號包括Ryzen 3 1200、Ryzen 3 PRO 1200、Ryzen 3 PRO 1300、Ryzen 3 1300X、Ryzen 5 1400、Ryzen 5 PRO 1500、Ryzen 5 1500X、Ryzen 5 1600、Ryzen 5 PRO 1600、Ryzen 5 1600X、Ryzen 7 1700、Ryzen 7 PRO 1700、Ryzen 7 1700X、Ryzen 7 PRO 1700X、Ryzen 7 1800X。這些型號在核心數、執行緒數、頻率、快取和熱設計功耗(
TDP)上有所區別,共同構成了第一代AMD Ryzen桌面處理器家族。
後續發展
Summit Ridge處理器的直接後繼產品代號為“Pinnacle Ridge”(中文譯作“尖錐嶺”),其計畫於2018年推出。Pinnacle Ridge本質上和Summit Ridge沒什麼不同,還是第一代Zen架構,但會通過最佳化進一步提升性能。製造工藝可能依然是14nm,或者是經過改進之後的12nm。這些處理器基於相同的Summit Ridge架構,但性能提升可能來自在相同功耗下增加的運行頻率,屬於一次“tick”式更新。
此外,Summit Ridge處理器所採用的AM4插槽被設計為新的統一插座基礎設施。這為第七代AMD A系列處理器與即將推出的高性能Summit Ridge桌面CPU提供了兼容性。