Sony IMX214

Sony IMX214

IMX214是索尼公司開發的Exmor RS for Mobile系列堆疊式CMOS圖像感測器的第二代。這款感測器是在同系列的IMX135基礎上升級而來,有效像素約1313萬,尺寸為1/3.06英寸(對角線約5.867毫米)。IMX214是業界第一款支持全片1300萬像素每秒30幀高動態範圍(HDR)輸出的感測器,同時也是索尼第一款支持索尼獨家的分區高動態範圍曝光(SME-HDR)的移動終端用CMOS感測器。

基本介紹

  • 中文名:索尼 IMX214
  • 外文名:Sony IMX214
  • 所屬公司:索尼公司
  • 系列:Exmor RS for Mobile
  • 像素:1313萬
定義,特性,使用IMX214機型,

定義

索尼IMX214相對於前一代的IMX135,採用了更先進的工藝,低光表現、功耗和拍照速度等方面都有顯著提升,全高清1080P拍攝幀率從30幀每秒提高到了60幀每秒,增加了4K攝像(每秒30幀),並使用了最新的分區高動態範圍曝光(SME-HDR)。
※註:粗體標識為IMX135與IMX214間的差異項。
第一代堆疊式IMX135與第二代堆疊式IMX214參數比較
項目IMX135IMX214
感測器尺寸
對角線 5.867mm
(1/3.06英寸)
對角線 5.867mm
(1/3.06英寸)
總像素
4224 (H) × 3176 (V)
約1342萬像素
拜爾馬賽克BGGR排列
4224 (H) × 3200 (V)
約1351萬像素
拜爾馬賽克BGGR排列
有效像素
4208 (H) × 3120 (V)
約1313萬像素
4208 (H) × 3120 (V)約1313萬像素
像素製造工藝
193nm ArF沉浸式光刻
H2O浸液65nm節點
背照式
193nm ArF沉浸式光刻
H2O浸液65nm節點
背照式+厚度降低結構
單位像素
1.12 µm (H) × 1.12 µm (V)
1.12 µm (H) × 1.12 µm (V)
輸出格式
MIPI 4, 2 Lane
MIPI 4, 2 Lane
接口樣式
I2C
I2C
供電模式
模擬模式
2.7 +0.2/-0.1 V
2.7 +0.2/-0.1 V
數字模式
1.05 ± 0.1 V
1.0 +0.15/-0.1 V
I/O
1.8 ± 0.1 V
1.8 ± 0.1 V
輸入時鐘頻率
6~27 MHz
6~27 MHz
CMOS片內
信號處理
壞點輔正
支持
支持
噪聲抑制
支持
支持
HDR
BME-HDR
SME-HDR
HDR視頻
錄製
1300萬全像素
不支持
30 幀/秒
4K
不支持
30 幀/秒
1080P
30 幀/秒
60 幀/秒

特性

分區高動態範圍曝光(SME-HDR)
高動態範圍(High Dynamic Range,HDR)是提高拍照、攝像畫面質量的有效方法之一。傳統的軟體HDR是通過同時拍攝多張不同曝光度的照片進行合成,這對拍攝運動中的物體十分不利,並且在進行錄像時,軟體HDR需要處理器處理十分大的數據量。
索尼在IMX214上新搭載了分區高動態範圍曝光(Spatially Multiplexed Exposure-High Dynamic Range,SME-HDR)技術,這項技術屬於硬體HDR技術,通過設定兩種不同的曝光條件並進行適當的處理,讓全片1300萬像素無論是拍照還是攝像模式,都可以以每秒30幀的速度進行HDR輸出。
IMX135與IMX214的HDR表現比較IMX135與IMX214的HDR表現比較
背照式像素改善
索尼對IMX214的像素結構進行了改善,減少了片上微透鏡與感光二極體的距離,使得IMX214相比之前的產品擁有更高的集合光線的效率,與此同時也提高了感測器的主光線角(Chief Ray Angle,CRA),讓IMX214可以搭配厚度更薄的高CRA鏡頭,或者大光圈鏡頭。同時新的工藝也減少了像素間色串擾,提高了顏色信號的信噪比,使得低光表現更優。
堆疊式結構小型化
索尼在IMX214上繼續改進了堆疊式結構,讓整個CMOS封裝相對之前的產品體積更小,有助於智慧型手機在不犧牲拍照性能的前提下,進行輕薄化和小型化。
IMX135與IMX214相關特性比較IMX135與IMX214相關特性比較

使用IMX214機型

據官方宣傳資料和媒體報導,已經確定使用該感測器的數字行動電話機有:
型號(工信部註冊設備型號)光圈鏡頭模組影像處理器(ISP)拍攝算法
一加手機(ONE A0001)
F2.0
舜宇光學/6P
高通驍龍801集成
官方無具體說明
OPPO Find7(X9077)
F2.0
舜宇光學/6P
官方無具體說明
Pure Image 2.0
OPPO R1S(R8007)
F2.0
舜宇光學/6P
官方無具體說明
VIVO Xshot(X710L)
F1.8
暫無來源資料/6P
光學防抖(OIS)
高通驍龍801集成
虹軟ArcSoft
華為 P7(P7-L01)
F2.0
舜宇光學/5P非球面
華晶Altek 智像2.0 系統解決方案
錘子Smartisan T1(SM701)
F2.0
暫無來源資料/5P
富士通Milbeaut
虹軟、Acutelogic4.0
OPPO N1 Mini(N5117)
F2.0
舜宇光學/6P
官方無具體說明
Pure Image 2.0
華為 榮耀6(H60-L01)
F2.0
舜宇光學/5P非球面
華晶Altek 智像2.0 系統解決方案
努比亞 Z7(???)
F2.0
舜宇光學/5P
光學防抖(OIS)
官方無具體說明
NeoVision 4.0
努比亞 Z7 Max(NX505J)
F2.0
努比亞 Z7 Mini(NX507J)
F2.0
TCL么么噠4G(TCL P728M)
F2.2
暫無來源資料/5P非球面
官方無具體說明
小米4(2014215)
F1.8
舜宇光學/6P
高通驍龍801集成
官方無具體說明
華為麥芒3(C199)
F2.0
舜宇光學/6P
華晶Altek 智像2.0 系統解決方案
※註:無論是數碼卡片相機、智慧型手機,還是微單、單電和單眼相機,影像感測器(CMOS/CCD)、光學鏡頭(Optical Lens)和影像處理器(ISP)都是缺一不可的,這三個部分遵從“木桶原理”,共同影響輸出圖像的質量。
另外,鏡頭模組來源來自實機拆解等方式確認,可能部分機型存在鏡頭模組多家供應的情況。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們