基本介紹
- 外文名：SF2P
- 上市時間：2026年
- 所屬品牌：三星電子
技術特點,發展歷程,套用產品,客戶與合作,技術細節與創新,行業影響與競爭,未來展望,
技術特點
SF2P（Samsung Foundry 2nm Performance-enhanced）是三星電子的第二代2納米製程工藝，是其第一代2nm工藝SF2的疊代與性能增強版本。
相較於第一代2nm工藝（SF2），SF2P實現了性能提升12%、功耗降低25%、晶片面積縮小8%的最佳化目標。
該工藝基於全環繞柵極（GAA）技術，並採用了進階版MBCFET架構。SF2P引入了“納米片寬度調製”技術，通過動態調整電晶體通道寬度，在性能與功耗間實現更精細的平衡。此外，SF2P還引入了背面供電網路技術，以最佳化功率效率。
在具體技術實現上，SF2P可能採用四個納米片堆疊以提供更高的速度，但密度略低於SF2。同時，三星為SF2P引入了多項創新，包括以鈷替代鎢作為互連金屬，將電阻降低30%；通過極紫外光刻（EUV）雙重曝光技術提升圖案精度至8nm；開發新型碳納米管散熱層，使晶片工作溫度下降15℃。
發展歷程
SF2P是三星電子規劃中的第二代2納米全環繞柵極（GAA）製程工藝。根據三星在2024年公布的技術路線圖，其計畫在2026年推出第一代2納米工藝（SF2）的性能增強版本，即SF2P。
2025年，三星宣布SF2P工藝已完成基礎架構設計，進入量產前的最終驗證階段。相較於第一代2納米工藝（SF2），官方稱SF2P通過最佳化納米片電晶體結構，可實現性能提升12%、功耗降低25%、晶片面積縮小8%的優勢。同時，其2納米GAA技術的整體良率已提升至50%。
三星已鎖定2026年為SF2P工藝的量產元年。隨著良率逐漸穩定，三星在2026年初開始向設計解決方案合作夥伴優先推廣SF2P工藝。該工藝的首批套用已明確包括計畫於2027年發布的三星自研Exynos 2700移動處理器，以及特斯拉的下一代AI6晶片（雙方已於2025年簽署代工協定）。此外，高通也正與三星洽談基於SF2P工藝的晶片代工合作。
在SF2P之後，三星還規劃了其光學收縮版本SF2P+（或稱第三代2納米工藝），預計於2026至2027年間量產。
套用產品
客戶與合作
高通執行長表示，公司正與三星晶圓代工洽談基於2納米SF2P工藝的晶片代工合作。相關晶片設計已完成。業界推測合作產品可能是驍龍8 Elite Gen 5或Gen 6的最佳化版本。
技術細節與創新
SF2P工藝採用全環繞柵極（GAA）技術，並最佳化了納米片電晶體結構。該工藝採用了“納米片寬度調製”技術，通過動態調整電晶體通道寬度，在性能與功耗間實現更精細平衡。
此外，基於SF2P工藝製造的晶片可支持LPDDR6記憶體與UFS 5.0存儲等最新標準。
行業影響與競爭
隨著三星SF2P工藝的量產計畫推進，晶圓代工行業在2nm製程領域的競爭加劇。SF2P工藝對三星的先進半導體製造代工業務較為重要。三星晶圓代工的2納米戰略布局是其在該領域的一項進展。
從2027年開始，三星計畫將SF1.4製程晶片堆疊在SF2P製程晶片上。2026年，三星的SF2P工藝也將實施背面供電。SF2P可能使用4個納米片，其速度較高但密度略低於SF2。
未來展望
三星已規劃其第三代2nm工藝SF2P+，該工藝被視為SF2P的光學收縮版本。SF2P+計畫在約2027年至2028年間推出，主要目標是穩定和提升良品率。若SF2P工藝在2026年的良率能夠穩定在60%以上，三星有望藉此吸引並獲得更多美國等重要市場客戶的訂單。
根據三星的技術路線圖，從2027年開始，計畫將採用更先進的SF1.4（1.4nm）製程晶片與SF2P製程晶片進行3D-IC堆疊，以進一步提升晶片性能和集成度。
