ROG遊戲手機7

ROG遊戲手機7是華碩旗下ROG品牌於2023年4月13日發布的遊戲手機系列，包含標準版、Pro版及高達聯名款。全系搭載高通驍龍8 Gen2處理器，配備165Hz三星AMOLED電競屏與矩陣式液冷散熱架構7.0，支持720Hz觸控採樣率與Wi-Fi 7網路。該系列與騰訊遊戲深度合作最佳化多款遊戲高幀率適配，並配備AirTrigger 7肩鍵操控系統及雙立體聲揚聲器。

基本介紹

• 處理器：驍龍8 Gen2（3.2GHz）
• 螢幕：6.78英寸165Hz AMOLED
• 記憶體組合：LPDDR5X+UFS 4.0
• 電池容量：6000mAh（65W快充）
• 散熱系統：矩陣式液冷7.0架構
• 特色操控：AirTrigger 7超音波肩鍵

核心配置

• 全系搭載第二代驍龍8移動平台，採用1×3.2GHz Cortex-X3超大核+2×2.8GHz大核+3×2.0GHz小核架構，Geekbench 6單核成績最高2029分、多核5740分
• 標配LPDDR5X 8533Mbps記憶體與UFS 4.0快閃記憶體組合，順序讀取速度較前代提升兩倍，提供8GB/12GB/16GB運存及256GB/512GB存儲規格
• 內置6000mAh雙電芯電池，支持65W有線快充，保留3.5mm耳機接口

顯示與觸控

• 採用6.78英寸三星AMOLED直屏，解析度2448×1080，支持165Hz刷新率與720Hz觸控採樣率
• 螢幕具備111% DCI-P3色域覆蓋，Delta E色準表現，峰值亮度達1500nits，通過Pixelworks獨立顯示晶片實現精準色彩調校
• 延續無劉海/挖孔全面屏設計，框線控制較前代提升15%

散熱系統

• 配備矩陣式液冷散熱架構7.0，包含16000mm石墨烯覆蓋層與重構真空腔均溫板，散熱效率提升168%
• ROG 7 Pro搭載酷冷風動閥技術，連線外置酷冷風扇7後整體散熱效率再提升20%，長時間遊戲可維持核心溫度低於45℃
• 散熱系統集成氮化硼複合材料和超薄銅合金中框，形成三維立體散熱通道

音頻與操控

• 搭載雙正向12×16mm超線性揚聲器，等效容積提升50%，支持Dirac音頻調校與3.5mm耳機接口
• 配備AirTrigger 7超音波肩鍵，支持點擊、速滑等9種手勢操作，配合X軸線性馬達實現精準觸覺反饋
• 外接酷冷風扇7時可激活13×38mm低音炮，形成2.1聲道系統，低音效果增強77%

版本差異

• 標準版（ROG 7）：基礎散熱配置，提供暗影黑/幻影白配色，重量239g
• Pro版（ROG 7 Pro）：新增ROG個性視窗（支持場景動畫自定義）、酷冷風動閥及雙色斜切機身設計
• 高達聯名款：採用機甲元素塗裝，標配專屬主題UI與配件，全球限量發售

遊戲最佳化

• 內置騰訊SolarCore 6.0加速引擎，針對《金鏟鏟之戰》《QQ飛車》等5款遊戲進行35個場景專項最佳化
• 支持《原神》全程165Hz滿幀運行，觸控延遲降低至16ms，配備遊戲精靈4.0智慧型輔助系統
• 系統預裝HyperFusion網路加速技術，可實現Wi-Fi 7（320MHz頻寬）與5G雙網並發