PLCC

晶片，EDA,封裝，PLCC介紹

基本介紹

• 外文名：Plastic Leaded Chip Carrier
• 定義：特殊引腳晶片封裝
• 工藝：焊接採用回流焊工藝
• 簡稱：PLCC

簡介

為特殊引腳晶片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在晶片底部向內彎曲，因此在晶片的俯視圖中是看不見晶片引腳的。這種晶片的焊接採用回流焊工藝，需要專用的焊接設備，在調試時要取下晶片也很麻煩，現在已經很少用了。

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑膠晶片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑膠製品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點.

發展

美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用,現在已經普及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84 .J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接後的外觀檢查較為困難. PLCC 與LCC(也稱QFN)相似.以前,兩者的區別僅在於前者用塑膠,後者用陶瓷.但現在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑膠製作的無引腳封裝(標記為塑膠LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨.為此,日本電子機械工業會於1988 年決定,把從四側引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN.