《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真》是2011年電子工業出版社出版的圖書，作者是周潤景。
基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
周潤景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真(第2版)》以OrCAD16.3和Mentor公司最新開發的MentorPADS9.2版本為基礎，以具體的電路為範例，講解高速電路板設計的全過程。原理圖設計採用OrCAD16.3軟體，介紹了元器件原理圖符號創建、原理圖設計；PCB設計採用PADS軟體，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；高速電路板設計採用HyperLynx軟體，進行布線前、後的仿真；輸出採用CAM350軟體，進行導出與校驗等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部範例，使讀者能儘快掌握這些工具的使用並設計出高質量的電路板。
《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真(第2版)》適合從事高速電路板設計的技術人員閱讀，也可作為高等學校相關專業的教學用書。
圖書目錄
第1章 軟體安裝及License設定
1.1 概述
1.2 原理圖繪製軟體安裝
1.3 PADS系列軟體的安裝
第2章 Capture原理圖設計工作平台
2.1 Design Entry CIS軟體功能介紹
2.2 原理圖工作環境
2.3 設定圖紙參數
2.4 設定設計模板
2.5 設定列印屬性
習題
第3章 製作元件及創建元件庫
3.1 創建單個元件
3.1.1 直接新建元件
3.1.2 用電子表格新建元件
3.2 創建複合封裝元件
3.3 大元件的分割
3.4 創建其他元件
習題
第4章 創建新設計
4.1 原理圖設計規範
4.2 Capture基本名詞術語
4.3 建立新項目
4.4 放置元件
4.4.1 放置基本元件
4.4.2 對元件的基本操作
4.4.3 放置電源和接地符號
4.4.4 完成元件放置
4.5 創建分級模組
4.6 修改元件序號與元件值
4.7 連線電路圖
4.8 標題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 建立壓縮文檔
4.11 平坦式和層次式電路圖設計
4.11.1 平坦式和層次式電路特點
4.11.2 電路圖的連線
習題
第5章 PCB設計預處理
5.1 編輯元件的屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5.3 建立差分對
5.4 Capture中匯流排（Bus）的套用
5.5 原理圖繪製後續處理
5.5.1 設計規則檢查
5.5.2 為元件自動編號
5.5.3 回注（Back Annotation）
5.5.4 自動更新元件或網路的屬性
5.5.5 生成元件清單
5.5.6 屬性參數的輸出/輸入
5.5.7 生成網路表
習題
第6章 PADS Layout的屬性設定
6.1 PADS Layout界面介紹
6.2 PADS Layout的選單
6.2.1 “File”選單
6.2.2 “Edit”選單
6.2.3 “View”選單
6.2.4 “Setup”選單
6.2.5 “Tools”選單
6.2.6 “Help”選單
6.3 PADS Layout與其他軟體的連結
習題
第7章 定製PADS Layout環境
7.1 Options參數設定
7.2 設定Setup參數
習題
第8章 PADS Layout的基本操作
8.1 視圖控制方法
8.2 PADS Layout 的4種視圖模式
8.3 無模式命令和快捷鍵
8.4 循環選擇（Cycle Pick）
8.5 過濾器基本操作
8.6 元器件基本操作
8.7 繪圖基本操作
第9章 元器件類型及庫管理
9.1 PADS Layout的元器件類型
9.2 “Decal Editor”（封裝編輯器）界面簡介
9.3 封裝嚮導
9.4 不常用元器件封裝舉例
9.5 建立元器件類型
9.6 庫管理器
習題
第10章 布局
10.1 布局前的準備
10.2 布局應遵守的原則
10.3 手工布局
習題
第11章 布線
11.1 布線前的準備
11.2 布線的基本原則
11.3 布線操作
11.4 控制鼠線的顯示和網路顏色的設定
11.5 自動布線器的使用
習題
第12章 覆銅及平面層分割
12.1 覆銅
12.2 平面層（Plane）
習題
第13章 自動標註尺寸
13.1 自動標註尺寸模式簡介
13.2 尺寸標註操作
第14章 工程修改模式操作
14.1 工程修改模式簡介
14.2 ECO工程修改模式操作
14.3 比較和更新
習題
第15章 設計驗證
15.1 設計驗證簡介
15.2 設計驗證的使用
習題
第16章 定義CAM檔案
16.1 CAM檔案簡介
16.2 光繪輸出檔案的設定
16.3 列印輸出
16.4 繪圖輸出
習題
第17章 CAM輸出和CAM Plus
17.1 CAM350用戶界面介紹
17.2 CAM350的快捷鍵及D碼
17.3 CAM350中Gerber檔案的導入
17.4 CAM的排版輸出
17.5 CAM Plus的使用
第18章 新建信號完整性原理圖
18.1 自由格式（Free-Form）原理圖
18.2 基於單元（Cell-Based）原理圖
18.3 原理圖設計進階
習題
第19章 布線前仿真
19.1 對網路的LineSim仿真
19.2 對網路的EMC分析
習題
第20章 LineSim的串擾及差分信號仿真
20.1 串擾及差分信號的技術背景
20.2 LineSim的串擾分析
20.3 LineSim的差分信號仿真
習題
第21章 HyperLynx模型編輯器
21.1 積體電路的模型
21.2 IBIS模型編輯器
21.3 “Databook”模型編輯器
21.4 使用IBIS模型
21.5 仿真測試IBIS模型
習題
第22章 布線後仿真（BoardSim）
22.1 BoardSim用戶界面
22.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問題
22.3 在BoardSim中運行互動式仿真
22.4 使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真
習題
第23章 BoardSim的串擾及Gbit信號仿真
23.1 快速分析整板的串擾強度
23.2 互動式串擾仿真
23.3 GBit信號仿真
習題
第24章 高級分析技術
24.1 4個“T”的研究
24.2 BoardSim中的差分對
24.3 建立SPICE電路連線
24.4 標準眼圖與快速眼圖仿真
習題
第25章 多板仿真
25.1 多板仿真概述
25.2 建立多板仿真項目
25.3 運行多板仿真
25.4 多板仿真練習
