FUSION APU融合加速處理器

AMD宣布，首批Fusion融合架構處理器APU的樣品已經出貨給客戶，並將於今年年底試產，有望2011年年初如期發布，和Intel下一代處理器Sandy Bridge的進程如出一轍，二者都同樣在處理器內部整合了圖形核心。

簡介

AMD公司今天在台北召開發布會，首次拿出了Fusion融合處理器，即APU（加速處理單元）的實物晶圓，並現場進行了遊戲Demo展示。

Fusion被AMD視為未來前途的重中之重，簡單地說就是將CPU和GPU融合在一起。與目前市場上Intel Core i3/i5處理器簡單將CPU和圖形晶片封裝在一起不同，AMD Fusion是在設計中直接將CPU和GPU整合在一顆晶片die當中。首款Fusion APU處理器代號“Llano”，主要面向筆記本，採用32nm SOI工藝製造，內部包含了一個x86四核心處理器和一個DX11圖形核心。

AMD Fusion APU產品規劃有兩種不同核心，分別是面向主流桌面和筆記本的“Llano”和面向超輕薄本與上網本的“Ontario”，首先面世的便是後者，隸屬於“Brazos”平台。其實它在今年四月中旬之前就已經出貨了樣品，本月初的Computex 2010上還首次進行了公開演示，並定於年底試產，但是現在看來進展順利，得以提前推出。

AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會由一個CPU和一個GPU組成，但是到了2015年，融合模式將會改變。在2015年的第二代中，你將看到不到(CPU和GPU的)區別，這兩種概念都將消失。”

設計性能

2010年7月20日 根據路線圖，AMD Fusion APU融合加速處理器將分為兩大部分，其中Ontario主要面向移動領域，特別是輕薄本和上網本，採用台積電40nm代工；Llano則面向主流和低端合作面領域，採用GlobalFoundries 32nm代工。根據AMD高層的最新說法，Ontario將會在今年底加速提前推出，Llano則因為工藝問題略有推遲，大概得等到明年年中。

AMD Fusion APU首批有兩種， 其一是面向主流、輕薄筆記本和主流桌面領域的“Llano”(南美大草原)，32nm SOI工藝製造，最多四核心，支持DDR3記憶體，分別隸屬於“Sabine”(色濱河)平台和“Lynx”(天貓座)平台；其二是面向超輕薄筆記本和上網本的“Ontario”(安大略湖)，製造工藝未定，最多雙核心，隸屬於“Brazos”(布拉索斯河)平台。

Dirk Meyer沒有透露已經出貨的是具體哪一種，不過根據此前規劃應該是Llano。

Llano APU的x86處理器部分不含二級快取每個核心面積僅有9.69平方毫米，大約3500萬個電晶體，功耗2.5-25W，電壓0.8-1.3V，頻率超過 3GHz，支持關閉部分核心、提高其他核心頻率的動態加速技術(類似Phenom II X6 Turbo Core)，熱設計功耗方面高端雙/三/四核心35-59W、主流雙核心30W、低功耗雙核心20W。

Llano APU將搭配代號“Hudson”(哈得遜河)的輸入輸出控制器，相當於傳統的南橋晶片，支持PCI-E圖形擴展、16個USB接口、USB 3.0接口(僅限Hudson M3版本)、六個SATA 6Gbps接口和RAID磁碟陣列、千兆乙太網、整合音頻DAC、整合時鐘發生器等等。

Ontario APU的資料所知甚少，只知道處理器基於“Bobcat”(山貓)新架構， 號稱可以不足目前處理器一半的核心面積提供90％的“主流性能”。

Dirk Meyer表示：“(山貓)是全新的x86微架構，首先會用於我們之前談論過的Ontario產品。Ontario產品 是真正的重點所在，也就是低價PC和上網本，不過我們擁有的山貓和其他技術也適合更低功耗的產品。明年大家就會看到基於山貓架構的產品出現在這些領域。”