DDR3顯存

DDR3顯存

DDR3顯存可以看作是DDR2的改進版,二者有很多相同之處,例如採用1.8V標準電壓、主要採用144Pin球形針腳FBGA封裝方式。不過DDR3核心有所改進:

基本介紹

  • 中文名:DDR3顯存
  • 看作是:DDR2的改進版
  • 採用:1.8V標準電壓
  • 主要採用FBGA封裝方式
生產工藝,性能優勢,

生產工藝

DDR3顯存採用0.11微米生產工藝,耗電量較DDR2明顯降低。此外,DDR3顯存採用了“Pseudo Open Drain”接口技術,只要電壓合適,顯示晶片可直接支持DDR3顯存。當然,顯存顆粒較長的延遲時間(CAS latency)一直是高頻率顯存的一大通病,DDR3也不例外,DDR3的CAS latency為5/6/7/8,相比之下DDR2為3/4/5。客觀地說,DDR3相對於DDR2在技術上並無突飛猛進的進步,但DDR3的性能優勢仍比較明顯:

性能優勢

(1)功耗和發熱量較小:吸取了DDR2的教訓,在控制成本的基礎上減小了能耗和發熱量,使得DDR3更易於被用戶和廠家接受。
(2)工作頻率更高:由於能耗降低,DDR3可實現更高的工作頻率,在一定程度彌補了延遲時間較長的缺點,同時還可作為顯示卡的賣點之一,這在搭配DDR3顯存的顯示卡上已有所表現。
(3)降低顯示卡整體成本:DDR2顯存顆粒規格多為4M X 32bit,搭配中高端顯示卡常用的128MB顯存便需8顆。而DDR3顯存規格多為8M X 32bit,單顆顆粒容量較大,4顆即可構成128MB顯存。如此一來,顯示卡PCB面積可減小,成本得以有效控制,此外,顆粒數減少後,顯存功耗也能進一步降低。
(4)通用性好:相對於DDR變更到DDR2,DDR3對DDR2的兼容性更好。由於針腳、封裝等關鍵特性不變,搭配DDR2的顯示核心和公版設計的顯示卡稍加修改便能採用DDR3顯存,這對廠商降低成本大有好處。
目前,DDR3顯存在新出的大多數中高端顯示卡上得到了廣泛的套用。

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