Ayar Labs

Ayar Labs是一家成立於2015年、總部位於美國加利福尼亞州聖何塞的矽光子技術公司。該公司專注於開發光互連(Optical I/O)解決方案,其核心技術旨在利用光信號替代傳統的電信號進行晶片間數據傳輸,以解決人工智慧(AI)及高性能計算(HPC)領域面臨的數據頻寬瓶頸與高功耗問題。公司推出了TeraPHY光學I/O小晶片和SuperNova多波長光源等核心產品。其技術獲得了英偉達、AMD、英特爾等半導體巨頭的多輪戰略投資,估值已超10億美元,成為行業矚目的獨角獸企業。Ayar Labs的晶片由格芯(GlobalFoundries)等廠商製造,並致力於推動其光互連技術在數據中心等AI基礎設施中的大規模套用。

基本介紹

  • 公司名稱:Ayar Labs
  • 所屬行業:矽光子技術
  • 總部地點:美國加利福尼亞州聖何塞
  • 經營範圍:開發光互連解決方案
  • 成立時間:2015年
歷史沿革,企業治理,主營業務,主要產品,社會責任,企業文化,社會榮譽,

歷史沿革

Ayar Labs於2015年在美國加利福尼亞州聖何塞成立。公司由四位麻省理工學院(MIT)的學生和校友共同創立,他們是Mark Wade、Chen Sun、Vladimir Stojanovic(當時分別是MIT電子工程專業的博士生和訪問學者)以及隨後加入的Alex Wright-Gladstein(當時正在攻讀MITMBA)。公司的技術起源可追溯至2010年一篇關於高性能電子-光子集成的學術論文。
公司成立次年,即2016年8月16日,獲得了種子輪融資,投資方包括Founders Fund、TechU Ventures等。2018年,公司獲得A輪融資,投資方包括格芯(GlobalFoundries)、英特爾資本等。2020年,公司獲得B輪融資。2022年,公司獲得C輪融資,融資金額達1.3億美元。
2024年12月,公司完成由Advent International和Light Street Capital領投的1.55億美元D輪融資,估值超過10億美元,成為新晉獨角獸。此輪融資吸引了英偉達、AMD、英特爾等晶片巨頭的戰略投資。2026年3月,公司宣布完成由Neuberger Berman領投的5億美元E輪融資,估值達到37.5億美元。本輪融資後,公司總融資額達8.7億美元,新資金將用於擴大生產與測試能力、拓展全球業務(包括在中國台灣新竹的新辦事處)以及加速其共封裝光學(CPO)解決方案的部署。
2025年4月,公司宣布推出業界首款符合UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)標準的光互連小晶片(Chiplet),旨在最佳化AI基礎設施性能。2025年12月,公司與晶片設計服務公司世芯(Alchip)在台積電歐洲OIP論壇上,展示了基於台積電COUPE平台的全集成、封裝內光I/O引擎參考設計,旨在為下一代AI加速器提供超高頻寬的光學連線。

企業治理

Ayar Labs的聯合創始人兼執行長為Mark Wade,其最初擔任公司的首席科學家。聯合創始人兼首席技術官為Chen Sun。聯合創始人兼首席科學家為Vladimir Stojanovic。聯合創始人Alex Wright-Gladstein最初擔任執行長,現任董事會成員及顧問。該公司的核心團隊成員來自英特爾、IBM、美光、Penguin、麻省理工學院、伯克利和斯坦福等機構。

主營業務

Ayar Labs是一家專注於矽光子技術的公司,致力於開發基於矽光子技術的光學互連解決方案,旨在應對人工智慧和高性能計算系統中的數據移動挑戰。其技術方向涉及用光信號替代傳統的電信號,以應對頻寬、功耗和延遲方面的限制。其技術套用方向包括數據中心、AI訓練與推理、電信、航空航天等領域。
Ayar Labs推出了一種封裝內光學I/O解決方案,該方案結合了TeraPHY光學I/O Chiplet和SuperNova多波長光源等相關技術。TeraPHY是一款光學I/O晶片,可集成到客戶的SoC封裝中。SuperNova是一種遠程多波長光源。該方案基於開放標準,與傳統的可插拔光學器件加電氣SerDes互連相比,在頻寬、能效和延遲方面具有一定特點。
該技術針對大規模AI工作負載進行設計,旨在應對傳統電氣I/O在I/O密度、數據速率擴展和功率效率方面存在的限制。通過將光通信集成到晶片封裝內,有助於提升AI基礎設施的計算效率,同時對成本、延遲和功耗可能產生影響。
Ayar Labs已與GlobalFoundries、英特爾、台積電等半導體製造商建立合作關係,進行晶片製造與技術整合。同時,與英偉達、AMD、HPE、洛克希德·馬丁等公司建立了技術或投資合作夥伴關係。Ayar Labs已開始向部分客戶供貨,並計畫在2026年中期實現批量生產。2026年3月,公司完成了由Neuberger Berman領投的E輪融資。

主要產品

Ayar Labs的核心產品是一種針對大規模AI工作負載最佳化的封裝內光學I/O解決方案。該方案結合了TeraPHY™光學I/O Chiplet和SuperNova™多波長光源兩項技術,採用光信號進行晶片間通信。其設計目標包括應對數據中心內的數據傳輸挑戰。
TeraPHY™光學I/O Chiplet是一種封裝內單片式光學I/O晶片,負責光電信號之間的轉換和收發。它是一種小型化、低功耗、高吞吐量解決方案。TeraPHY將矽光子學與標準CMOS製造工藝相結合。該晶片採用模組化多連線埠設計,可支持8個光通道,總雙向頻寬為4Tbps,每個連線埠速率為256Gbps,延遲為5納秒,功耗低於5pJ/bit。TeraPHY包含約7000萬個電晶體和10,000多個光學器件。
SuperNova™是一種符合連續波粗波分復用多源協定標準的多波長、多連線埠遠程光源。它最多可支持16種波長的光,並為多達16個連線埠供電,可驅動256個光學載波,實現16Tbps的雙向頻寬。SuperNova由Ayar Labs與MACOM聯合設計,由Sivers Photonics製造。
Ayar Labs的產品遵循UCIe、CXL、CW-WDM MSA等開放標準,並已與台積電、格芯、英特爾等主要半導體製造商建立合作關係。2025年,Ayar Labs與世芯電子合作,基於台積電的COUPE平台推出了全集成封裝內光I/O引擎參考設計。該方案結合了Ayar Labs的矽光子TeraPHY IC與Alchip的電氣接口晶片,該方案可為AI加速器提供機架規模連線。

社會責任

Ayar Labs的光學I/O技術通過提升能效和降低功耗,有助於提高AI基礎設施的計算效率和性能,同時降低運營成本。
該技術的低功耗特性有助於降低能源消耗,從而減輕對環境的影響,並提升AI套用的盈利指標。

企業文化

Ayar Labs公司專注於光學互連解決方案領域,其業務涉及以光速移動數據,並旨在套用於AI基礎設施領域。公司的市場戰略包括關注光子學領域的大批量、高質量製造問題,以及推動光學I/O晶片生態系統的發展。其技術理念基於開放標準,並注重構建合作夥伴生態系統以促進技術的集成與部署。公司團隊包括來自麻省理工學院、英特爾、IBM、美光等機構的技術專家。據執行長兼聯合創始人馬克·韋德所述,客戶已在試用晶片並為2026年至2028年間的批量生產做準備。

社會榮譽

2024年12月,Ayar Labs完成由Advent International和Light Street Capital領投的1.55億美元D輪融資,估值超過10億美元,成為晶片領域的獨角獸企業。行業媒體和分析報告將其列為光學I/O(OIO)領域的領先企業。英偉達首席科學家比爾·達利曾公開表示,光連線對於擴展加速計算集群以滿足AI和高性能計算工作負載快速增長的需求非常重要,並認為Ayar Labs擁有獨特的光I/O技術。

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