AvantGo A2

AvantGo A2是華封科技於2024年3月SEMICON展會期間推出的高精度貼片設備，產品別稱“仙女座”。該設備貼裝精度為±1.5μm@3σ，產出速度為每小時3.5K。

AvantGo A2可用於倒裝、2.5D/3D、晶圓級/面板級封裝及玻璃基板等先進封裝技術的量產。該設備在發布會時已交付超過20台，其所屬系列產品累計服務全球超過60家客戶。

基本介紹

• 外文名：AvantGo A2
• 上市時間：2024年3月

產品發布

AvantGo A2於2024年3月SEMICON展會期間正式推出，代號“仙女座”。該產品是華封科技在2024年上半年（第一季度）發布的A系列新機。

市場表現

截至發布會，華封科技AvantGo A2交付量已超過20台。其同系列產品AvantGo A6及前身產品累計交付量已超過100台，產品已服務全球超過60家客戶。