AMD K6-III是一款由AMD公司生產的電子產品。是K6系列的第三代產品，主頻0.5hz，採用了三級快取設計，是一款性價比較高的CPU
基本介紹
- 外文名：AMD K6-III
- 產品類別：計算機顯示卡
- 市場參考價格：438元
簡述,AMD-K6-III處理器簡介,3DNow!技術簡介,TriLevel Cache高速快取設計,基本參數,系統搭配硬體建議,
簡述
代號：Sharptooth
正式名稱：K6-III
註：不是K6-3，據AMD稱，命名中阿拉伯數字的部分改為羅馬字母是因為它的性能較以往的AMD產品有了質的飛躍。
主頻: 333/400/450 MHz
1999年2月22日，AMD 宣布推出高性能的桌上型電腦X86微處理器--採用3DNow!TM技術的AMD-K6-Ⅲ。
按照Ziff-Davis Winstone 99標準測試的結果表明，在運行高級商用和大眾應用程式方面，AMD-K6-III處理器的表現比英特爾同頻率的 Pentium-III處理器快一個速度等級以上。
AMD-K6-III處理器簡介
採用3DNow!TM技術的AMD-K6-III處理器具備“Trilevel Cache”（三級快取）高速快取設計。該處理器集成了高達2130萬個電晶體，採用AMD的0.25 微米、五層金屬、局域內連及淺溝隔離工藝技術在美國德州Fab 25工廠製造。AMD-K6-III處理器採用與100 MHz Super7平台兼容及使用C4倒裝晶片內連技術的321針瓷腳柵陣（CPGA）封裝。
3DNow!技術簡介
3DNow!技術大幅增強了浮點密集3D圖形及多媒體功能，透過採用SIMD（單指令多數據）及其它全新技術，可提供卓越的視象運算效果。該技術於一九九八年五月發布的AMD-K6-2處理器中首次亮相。多種標準應用程式接口（APIs）均支持3DNow!技術，它們包括 Microsoft 的DirectX 6.x及SGI的OpenGL APIs。另外，多家硬體及軟體產品均針對3DNow!技術進行最佳化設計。Accolade、Activision、Criterion Studios、Digital Anvil、Eidos、GT Interactive、Gremlin、id Software、Interplay、Psygnosis、Rage及3DO 最近均宣布推出支持3DNow!技術的軟體。其它軟、硬體開發商，包括Microsoft、IBM、Epic Games、3Dfx及Matrox 已在其最新的3D圖形程式及硬體中支持3DNow!技術。
TriLevel Cache高速快取設計
TriLevel Cache高速快取設計包括∶一個全速64KB一級（L1）高速快取（AMD-K6處理器系列的標準配置）、一個內部全速率先背側256KB二級（L2）高速快取、100 MHz外部匯流排連線Super7主機板上可選外部三級（L3）高速快取。AMD-K6-III處理器的L1、L2高速快取總和達320KB， 較現當時任何X86處理器都要大，而目前其它X86處理器均不能支持主機板上的外部三級高速快取。
若與最大總高速快取達544KB（32KB內部L1及最大512KB半速外部L2）的Pentium-III電腦相比，AMD-K6-III 處理器可提供總容量達1,344KB的高速快取（64KB的L1、256KB的L2及1,024KB的外部L3），比前者高一倍半。
AMD-K6-III處理器後台的 256KB L2高速快取能以處理器的全速運行，例如， AMD-K6-III/450處理器的內部L2高速快取可以450MHz頻率運行。
TriLevel Cache高速快取還提供內部多端囗高速快取設計。這一靈活的設計能支持在L1和L2快取以64位元同時讀出及寫入數據，大大提高系統的性能。另外，處理器核心也可同時訪問各個高速快取。
基本參數
時鐘頻率：400MHz
前端匯流排：100MHz
一級快取：64KB
二級快取：512KB
插槽：Socket7
指令集：3D Now！MMX、x86
製作工藝：0.18微米
核心電壓：超低電壓2.8V
電晶體數量：800萬
核心：1
執行緒：1
系統搭配硬體建議
此款處理器建議使用win98SE系統
此處理器推薦搭配
系統：Microsoft Windows 98 SE
主機板：Epox EP-MVP3G-M
晶片組：MVP3
記憶體：PC100 SDRAM 128MB
音效卡：瑞昱AC 97
網卡：乙太網百兆網卡
