8295 晶片

8295 晶片是高通第四代驍龍汽車數字座艙平台中的產品，該平台在2021年 1 月 27 日發布，分為三個層級對相應車型進行支持：面向入門級平台的性能級（Performance）、面向中層級平台的旗艦級（Premiere）、面向超級計算平台的至尊級（Paramount）。

它是5nm製程的車規級晶片，NPU算力達到了30TOPS。和當下火熱的iphone 13 Pro max搭載的A15晶片對比，其算力為A15的兩倍左右。另外還支持多感測器融合、支持WiFi6等各種功能。

基本介紹

• 中文名：8295晶片
• 別名：高通8295晶片

優勢

高通8295晶片相比 8155 在高性能計算、AI 處理方面有了很大的提升，並且預集成支持 C-V2X 技術的高通驍龍汽車 5G 平台，可以支持無縫流媒體傳輸、OTA 升級和數千兆級上傳與下載功能所需的高頻寬。8295 不僅從 7nm 製程工藝升級到 5nm，用於 AI 學習的 NPU 算力更是達到 30TOPS，達到了蘋果 A15 的 2 倍、8155 晶片的 8 倍。

國內首發車型

2021年11月29日，百度、集度和高通技術公司宣布，集度首款量產車型將採用由百度和高通技術公司共同支持的智慧型數字座艙系統。該系統基於高通技術公司第4代驍龍®汽車數字座艙平台—8295，搭載了集度和百度攜手開發的下一代智艙系統及軟體解決方案。搭載全新數字座艙的集度量產車型預計於2023年上市，將成為國內首款採用第4代驍龍汽車數字座艙平台的量產車型。同時，該產品的概念車預計將於2022年4月在北京車展正式亮相。