齦下刮治術（subgingival scaling)，是用比較精細的齦下刮治器刮除位於牙周袋內根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即為附著在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我們一般通過齦下刮治術，也就是通俗所說的“深層潔牙”來去除深在的牙石菌斑。
基本介紹
- 西醫學名：齦下刮治術
- 英文名稱：subgingival scaling
- 其他名稱：根面平整術
- 所屬科室：五官科 - 口腔科
概述,適應症,禁忌症,操作注意事項,操作步驟,術後注意事項,
概述
齦下刮治術是用比較精細的齦下刮治器刮除位於牙周袋內根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即為附著在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我們一般通過齦下刮治術，也就是通俗所說的“深層潔牙”來去除深在的牙石菌斑。而根面平整術即為齦下潔治術的繼續和完善。由於牙石菌斑分布散在廣泛，同時肉眼不可見，醫生臨床操作不可能完全清除乾淨，常有一定數量的牙石遺漏，所以在齦下潔治術後醫生利用精細的齦下刮治器，利用手感感知並刮除根面病變的組織及散在的牙石菌斑，使根面光滑，有利於牙齦重新附著於根面，使牙周袋消失。 目前也可以用牙周袋內窺鏡來輔助操作。
適應症
牙齦炎、牙周炎
潔治術是各類牙周疾病最基本的治療方法，而齦下刮治術與根面平整為其中的一個步驟。
預防性治療
牙周維護期間定期潔治，去除菌斑、牙石，以長期維持牙周健康，預防牙周疾病發生和復發。
口腔內其他治療前的準備
對牙石較多者在修復取印模前先做潔治，以消除牙齦炎症，利於修復體的製作精確。口內一些大手術前需要先做潔治，以消除感染隱患和一過性菌血症。正畸治療前和治療過程中也需要做潔治，消除原有的牙齦炎，或預防牙齦炎的發生。
禁忌症
1、凝血機制障礙者。
2、急性白血病。
3、其他嚴重的全身性系統病未控制者。
操作注意事項
1、齦下刮治是在牙周袋內操作，肉眼不能直視，故術前應先探明牙周袋的形態和深度，齦下牙石的量和部位，查明情況後方能刮治；
2、以改良握筆式手持器械，穩妥的支點，刮的動作幅度要小，避免滑脫或損傷軟組織。每刮一下要與前一下有所重疊，以避免遺漏牙石；
3、根面平整多為手用器械，如通用型及Gracey刮治器，目前也有很多mini刮治器，用於窄而深的牙周袋，臨床操作時創傷小，癒合時間快，病人感覺舒適。 手工刮治臨床操作要求高，操作粗暴容易導致牙齦損傷，力量過大可能去除過多的牙骨質，劃傷根面，不利於牙周附著。操作不仔細容易導致牙石遺漏。同時器械精度高，鈍的器械很難達到根面平整的效果。一顆牙可能需要三到四個刮治器，不同的牙面所採取的刮治器也各不相同。刮治時醫生常需要更換器械，調整體位，同時有序的操作才能得到比較好的治療效果。
Gracey刮治器超聲刮治也能達到根面平整的效果。例如VECTOR系統是自2000年以來最新的潔牙器械，此外還有EMS牙周綜合治療儀等新型潔治器。
4、為避免遺漏所需刮治的牙位，應分區段按牙位逐個刮治，牙石量多或易出血者可分次進行；
5、在刮除深牙周袋中的齦下牙石時，也會將袋壁的部分肉芽組織刮除，故不必刻意去搔刮袋內壁；
6、刮治後應沖洗袋，檢查有無碎片遺留、肉芽組織等，完畢後可輕壓袋壁使之貼附牙根面，有利於止血和組織再生修復。
操作步驟
①用手工牙周探針或Florida牙周電子探針探測牙周袋深度，再用尖探針探察齦下牙石，明確其大小位置。
②用1%碘酊消毒術區，包括牙齦、牙面和牙周袋。
③根據齦下牙石分布的情況，進行分區，分次地進行治療。作全口刮治術時，常從最後磨牙遠中開始，循頰面至近中面，並向前逐牙進行刮治。
④在進行刮治術中或刮治完成後，必須用尖探針細緻地探查齦下牙石是否去淨，牙根表面是否光滑，以便決定是否需要再刮治。
⑤用生理鹽水或3%過氧化氫液沖洗術區後，塗擦1%碘酊或2%碘甘油。
術後注意事項
①在齦下刮治術中出血較多者，術後可適當用抗生素預防感染或局部敷用牙周塞治劑4～6天。
②指導病員使用正確刷牙方法，注意口腔衛生，門診定期隨訪。
