高頻膠接是指將被粘物置於高頻強力電場(0.5-100MHz)，由介電損耗產生熱量進行加熱膠接的一種方法。
基本介紹
- 中文名：高頻膠接
- 外文名：high frequency bonding
- 學科：材料工程
- 領域：工程技術
簡介,作用原理,特點,膠接,套用,
簡介
高頻膠接是指將被粘物置於高頻強力電場(0.5-100MHz)，由介電損耗產生熱量進行加熱膠接的一種方法。
作用原理
熱量是膠料高分子運動與交變電場頻率不相適應產生的惰性現象以及分子間摩擦和位移的結果。
特點
熱量從膠料內部產生，具有加熱快、受熱均勻、容易控制等特點;操作簡便，僅對膠接縫或被粘面直接加熱，不需加熱膠接組合的整體結構、載體及固定物等。與通用加壓膠接方法相比，可縮短膠接時間10~100倍。
膠接
膠接（bonding）是利用在聯接面上產生的機械結合力、物理吸附力和化學鍵合力而使兩個膠接件起來的工藝方法。膠接不僅適用於同種材料，也適用於異種材料。膠接工藝簡便，不需要複雜的工藝設備，膠接操作不必在高溫高壓下進行，因而膠接件不易產生變形，接頭應力分布均勻。在通常情況下，膠接接頭具有良好的密封性、電絕緣性和耐腐蝕性。
套用
主要用於連續組裝生產線，如汽車和其它組合件裝配，可用環氧樹脂、聚氨酯等膠粘劑。
