飛曼

飛曼（Feynman）是英偉達推出的GPU。

當地時間2026年3月16日，英偉達CEO黃仁勛在GTC2026主題演講中，發布了下一代旗艦AI晶片Feynman。

基本介紹

• 中文名：飛曼
• 外文名：Feynman

產品背景

飛曼（Feynman）是英偉達（NVIDIA）開發的GPU晶片架構，該架構計畫於2028年上市。飛曼架構是英偉達計畫在Blackwell架構之後推出的下一代GPU系列。

產品歷程

當地時間2026年3月16日，英偉達CEO黃仁勛在GTC2026主題演講中，發布了下一代旗艦AI晶片Feynman。

技術特點

英偉達的Blackwell架構是其GPU產品線，其B200晶片採用了台積電CoWoS-L先進封裝技術，這是首款採用該技術的大批量設計。該技術面臨橋接晶片設計、熱膨脹係數匹配、封裝良率等複雜挑戰，影響了Blackwell的初期產量。

為應對生產挑戰，英偉達推出了基於B102晶片、採用CoWoS-S封裝的B200A及B200A Ultra變體。同時，英偉達推出了全新的MGX GB200A NVL36系統級解決方案，採用全風冷、40kW/機架的高密度設計，該系統CPU與GPU比例為1:4，並通過集成ConnectX-8 PCIe交換機進行通信，後端網路頻寬為每GPU 400G。

Feynman定位為“物理AI/世界模型”的晶片，不僅採用台積電1.6nm先進工藝，更實現了算力互聯領域的革命性突破——全球首次將矽光子光互連技術引入晶片間互聯，用光纖傳輸替代傳統金屬導線，徹底解決了傳統電互聯的功耗與頻寬瓶頸。

據英偉達官方披露，Feynman晶片的核心優勢集中在三大維度：一是能耗大幅降低，通過矽光子互連技術，將AI數據中心通信能耗降低70%以上，同時傳輸頻寬密度提升10倍，完美破解了傳統電互聯在高算力場景下的“功耗牆”與“頻寬牆”難題。黃仁勛在演講中直言，傳統電互連在AI從聊天互動走向思考決策的過程中，已觸及物理天花板，而Feynman的突破正是將“電老虎”換成了“光速跑者”；二是性能跨越式提升，Feynman晶片推理性能達到上一代Blackwell架構的5倍，單GPU算力突破50 PFLOPS，千億參數大模型訓練時間從10天壓縮至4天，效率提升超兩倍，為AI智慧型體、物理AI等下一代套用提供底層支撐；三是產業落地加速，為推動Feynman晶片規模化套用，英偉達同步發布將於2026年下半年量產的Rubin Ultra超級計算平台及Quantum3400 CPO交換機，後者採用深度共封裝工藝，將電信號傳輸距離從厘米級縮短至1毫米以內，傳輸損耗降低60%，標誌著CPO技術正式進入規模部署階段。

性能表現

根據MLCommons MLPerf v4.1基準測試，Blackwell架構GPU在HGX B200伺服器上的性能相比前代Hopper架構HGX H200伺服器有顯著提升。在GPT-3預訓練項目中，Blackwell的性能相比Hopper翻了一番。在Llama 2700億參數微調項目中，Blackwell的性能提升多達2.2倍。

Blackwell平台具備ConnectX-7 SuperNICs網卡、Quantum-2 InfiniBand交換機與第五代NVLink互連匯流排，可以充分保障節點間的通信並平衡分配AI訓練負載，整體效率更高。例如，在相同的GPT-31750億參數性能任務中，Hopper架構需要多達256顆GPU，而Blackwell架構僅需要64顆GPU。

市場影響與生產挑戰

Nvidia的Blackwell系列在實現大批量生產方面遇到了重大問題，影響了2024年第三季度/第四季度以及2025年上半年的生產目標。

生產延遲的主要原因是技術挑戰，包括橋接晶片和金屬層需要重新設計，以及台積電CoWoS-L封裝產能不足。

英偉達延長了上一代Hopper架構產品的生命周期以填補產能缺口，並將產品重點轉向GB200 NVL72/36x2和MGX GB200A NVL36系統，而原HGX規格的B100/B200齣貨計畫大幅縮減。

此次調整對從晶片供應商到伺服器ODM的整個供應鏈產生了顯著影響，出貨和收入計畫在2024年第三季度至2025年第二季度發生巨大變化。

MGX GB200A NVL36系統是一款完全風冷的40kW/機架伺服器，旨在滿足無法支持超高功率密度液冷數據中心的客戶需求，如部分超大規模客戶和NeoCloud。