陶珩(中微公司董事、副總經理)

陶珩，1975年出生，中國國籍，上海交通大學碩士研究生。2005年加入中微半導體設備（上海）股份有限公司，歷任執行總監、副總裁等職，現任公司董事、副總經理，並擔任CVD產品部和公共工程部總經理。在2023年3月被提名為公司董事後，他於2023年8月出任副總經理。2024年，陶珩作為核心技術人員獲授公司限制性股票激勵，並領導團隊推出兩款自主研發的12英寸薄膜沉積設備，推動公司技術發展。

基本介紹

• 國籍：中國 
• 學歷：碩士研究生 
• 職務：董事、副總經理 
• 任職時間：2023年  
• 持股比例：0.02%（截至2023年） 
• 所屬部門：CVD產品部、公共工程部 

教育背景

陶珩於上海交通大學獲得碩士研究生學位。

職業生涯

1. 早期經歷：
2. 1997年至2002年，任武漢理工大學校辦工廠機械工程師。
3. 2002年至2003年，任職於捷銳氣壓設備（上海）有限公司。
4. 2003年至2005年，任精技機電（上海）有限公司機械工程師。
5. 中微公司任職：
6. 2005年加入中微半導體設備（上海）股份有限公司，歷任執行總監、副總裁、LPCVD產品部和公共平台工程部總經理等職。
7. 2023年3月，被提名為公司第二屆董事會非獨立董事候選人，並擔任董事會ESG委員會委員。
8. 2023年8月，被聘任為公司副總經理，任期至第二屆董事會屆滿。

技術貢獻

2024年，陶珩作為公司董事、集團副總裁、CVD產品部及公共工程部總經理，主導推出自主研發的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex®HW和12英寸原子層金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex®AW。這兩款設備具備優異的台階覆蓋率和低電阻特性，滿足多種複雜結構需求，擴充了公司薄膜設備產品線。

股權激勵

• 2023年，作為激勵對象參與公司限制性股票激勵計畫，並在相關議案表決中迴避。
• 2024年，獲授7.37萬股限制性股票，占授予總數的0.6824%。

其他職務與持股

• 擔任上海璦建展覽服務有限公司、嘉興驪威企業管理合夥企業（有限合夥）法定代表人，並在4家企業任高管。
• 直接控股5家企業，間接持股12家。