鍵合機是一種用於物理學領域的儀器，於2016年01月01日啟用。
基本介紹
- 中文名：鍵合機
- 產地：中國
- 學科領域：物理學
- 啟用日期：2016年01月01日
技術指標,主要功能,
技術指標
鍵合圓片的直徑為4英寸 最大壓力為30kN 壓力均勻性不超過5% 溫度範圍 可升至400攝氏度 極限真空小於0.001pa。
主要功能
晶片鍵合。
鍵合機
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