錫珠

基本介紹

  • 中文名:錫珠
  • 執行標準:QB/YTMM01-2005
  • 牌  號:SP63、 HL90、 SPA262 
  • 產品規格:0.13——0.76mm
產品名稱
錫珠
主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封裝工藝。
性 狀

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