金立S8

金立S8是金立公司研發的手機產品，於2016年2月22日（西班牙巴塞隆納時間）在巴塞隆納舉行的的2016MWC上正式發布，2016年3月29日在中國上市發布。

金立S8機身正面搭載5.5英寸AMOLED螢幕，輔以2.5D弧度水滴螢幕玻璃，背部採用一體環全金屬機身設計，金屬占比達93.3%。機身高度為154.3毫米，寬度為74.9毫米，厚度為7.0毫米，重量為152克。顏色有閃耀金、深空灰、玫瑰金三種顏色。

金立S8搭載聯發科Helio P10（MT6755）處理器，內置4GB運行記憶體+64GB機身存儲組合。後置1600萬像素攝像頭，F/1.8光圈，支持自動對焦和4K錄像，前置800萬像素攝像頭，支持視頻美顏。電池容量為3000毫安時，支持9伏/2安培快速充電，配置3.5毫米耳機接口。運行AmigoOS 3.2（基於Android 6.0）作業系統，支持前置指紋識別。

基本介紹

• 中文名：金立S8
• 上市時間：2016年3月29日
• 所屬品牌：金立
• 產品類型：手機
• 發布時間：2016年2月22日
• 處理器：聯發科Helio P10（MT6755）處理器
• 螢幕尺寸：5.5英寸
• 螢幕解析度：1080x1920像素
• 相機：前置800萬像素+後置1600萬像素
• 電池容量：3000毫安時
• 出處系統：AmigoOS 3.2（基於Android 6.0）
• 機身尺寸：154.3毫米x74.9毫米x7.0毫米
• 機身顏色：閃耀金、深空灰、玫瑰金

產品沿革

2016年2月22日（西班牙巴塞隆納時間），金立S8在巴塞隆納舉行的的2016MWC上正式發布。

2016年3月29日，金立S8在正式中國上市發布。

外觀特色

外觀設計

金立S8機身正面搭載5.5英寸AMOLED螢幕，輔以2.5D弧度水滴螢幕玻璃，螢幕上方光線感應器、聽筒、前置攝像頭對稱排列，螢幕下方為實體Home鍵。機身背部採用一體環全金屬機身設計，金屬占比高達93.3%，隱藏式天線，邊緣複合型信號圈，背部偏上為後置攝像頭、LED補光燈以及雷射對焦感測器。機身右側為音量調節按鈕以及電源鍵，左側為雙SIM卡槽。

尺寸重量

金立S8機身高度為154.3毫米，寬度為74.9毫米，厚度為7.0毫米，重量為152克。

顏色參數

金立S8有閃耀金、深空灰、玫瑰金三種顏色。

配置參數

金立S8配置參數

類別	名稱
處理器	聯發科Helio P10（MT6755）處理器，八核心數，頻率為2.0吉赫茲（單核最高）
記憶體與容量	4GB+64GB，支持128GB最大存儲擴展，存儲卡類型：MicroSD卡；快閃記憶體屬性(DDR)：LPDDR3
螢幕	螢幕尺寸：5.5英寸；螢幕解析度：1080x1920像素；螢幕像素密度：400每英寸像素；螢幕色彩：1600萬色；螢幕占比：72.16%；螢幕材質：AMOLED；螢幕類型：電容觸控螢幕+10點觸控
相機	前置800萬像素攝像頭，後置1600萬像素攝像頭（f/1.8光圈），配備堆疊式CMOS感測器和後置LED補光燈，支持自動對焦、數碼變焦 視頻功能：支持1080P/720P/480P/QCIF視頻拍攝，支持1080p（1920×1080，30幀/秒）視頻錄製 拍照功能：自拍補光/全膚美顏/美顏視頻/專業編輯/GIF動畫/心情照片/雷射對焦/PDAF對焦
識別技術	支持前置指紋識別
充電與電池	電池容量：3000毫安時；電池類型：聚合物鋰離子電池（內置不可拆卸）；充電：支持9伏/2安培快速充電 理論通話時間：21小時；理論待機時間：255小時（通話和待機時間為實驗室數據）
網路與制式	支持移動、聯通、電信2G/3G/4G網路 網路頻段：TDD-LTE，FDD-LTE，TD-SCDMA，WCDMA，EVDO，GSM，CDMA1X 連線性：支持WLAN熱點，支持藍牙4.0 SIM卡類型：雙卡（Micro SIM卡或Nano SIM卡） 雙卡使用說明：支持雙卡，卡槽為3選2卡槽，可選擇Micro-SIM卡加Nano-SIM卡或Micro-SIM加TF拓展卡。不能同時使用兩張電信卡，否則一張將沒有信號。
多媒體技術	支持音樂播放，支持視頻播放，支持圖片播放，支持Flash播放，支持收音機，支持錄音機，支持通話錄音 音頻支持：支持MIDI/MP3/AAC等格式 視頻支持：支持3GP/MP4等格式 圖片支持：支持JPEG/PNG/GIF/BMP等格式
導航定位	支持GPS導航
感測器	支持光線感應器，支持重力感測器，支持距離感測器，支持陀螺儀，支持電子羅盤，支持指南針
接口	3.5毫米耳機接口，Type-C USB2.0數據接口

功能特點

• 處理器

金立S8搭載聯發科Helio P10（MT6755）處理器，具有8個核心數，採用4大核（2吉赫茲主頻A53）+4小核（1.1吉赫茲主頻A53）架構，使用Mali-T860 MP2圖形處理器。支持雙通道DDR3記憶體，支持LTE Cat 6、載波聚合以及VoLTE等。

• 螢幕

金立S8搭載5.5英寸AMOLED螢幕，輔以2.5D弧度水滴螢幕玻璃，螢幕像素密集度達400每英寸像素。擁有3D Touch壓力感應技術，支持壓力感應快捷預覽、快捷選單、動態壁紙、側壓快捷欄四大功能。

• 相機

金立S8後置1600萬像素6P鏡頭，擁有F/1.8光圈，支持自動對焦和4K錄像，前置800萬像素自拍鏡頭，支持視頻美顏。採用RWB感測器技術，比RGB技術手機拍攝的照片，降噪方面提升了80%，感光提升40%，面積降低23%。同時搭配了PDAF+雷射雙對焦技術和IMAGE+2.0影像系統。支持全膚美顏、自動補光、掃描成文、GIF動畫、心情照片、智慧型掃碼等功能

• HIFI音質

金立S8採用專業級AKM4961晶片，支持卡拉OK實時耳返功能。

• 指紋識別

金立S8支持前置指紋識別，快至0.1秒回響、0.38秒識別，支持指紋登錄、指紋支付、隱私加密等功能。

• 續航功能

金立S8配置3000毫安時容量電池，支持9伏/2安培快充技術，可以提供18瓦特的充電功率。金立S8還提供了“綠色後台”、“極致省電”、“GPU動圖最佳化”等功耗控制功能。

• 出國助手

金立S8支持出國助手功能，可以為用戶出國時提供低價數據流量、時間轉換、匯率轉化、信息查詢等服務。

• 雙微信功能

金立S8支持雙微信功能，可以2個微信賬號同時登錄使用。

整機配件

金立S8整機配件

名稱	數量
耳機	1個
充電器	1個
數據線	1個
保護殼	1個
保護膜	1個
說明書	1份

銷售信息

金立S8發布時間時售價

版本	發布時間	價格
4GB+64GB	2016年2月22日（西班牙巴塞隆納時間）	449歐元（約合人民3220元）【中國海外價格】
4GB+64GB	2016年3月29日	2599元【中國大陸地區價格】

產品評價

金立S8採用的一體環金屬機身使得手機視覺觀感更具一體性，在顏值方面完成了一次重要突破，可以算是國產手機廠商的一次大膽創新和嘗試。另外率先配備壓力感應螢幕，在Android機型中取得領先，功能設計巧妙且具有一定實用性。整體來看，金立S8是當時國產手機中不錯的中高端產品。（中關村線上評）