金立K30 Pro

金立K30 Pro是金立於2020年12月上市的手機，搭載聯發科晶片。

基本介紹

• 中文名：金立K30 Pro
• 上市時間：2020年12月
• 所屬品牌：金立
• 產品類型：手機

規格參數

外形
長度	165mm
寬度	76mm
厚度	8mm
重量	202g

硬體
CPU型號	聯發科
CPU核心數	八核

包裝清單

手機 x1 服務手冊 x1 充電頭 x1 USB數據線 x1 卡針 x1 手機殼 x1 保護膜 x1