金田修,男,東京大學經濟學學士,羅徹斯特大學工商管理碩士,現任游仁信息科技(上海)有限公司董事長兼CEO。
1997年畢業於東京大學後進入日本財務省工作,後赴美深造並加入麥肯錫公司,2008年成為麥肯錫日本分公司最年輕合伙人。2010年創立游仁堂(游仁信息科技前身),公司總部位於上海市,業務涵蓋智慧型零售解決方案及TCG卡牌運營,先後完成多輪融資並獲得高新技術企業認證。2025年3月出席博鰲亞洲論壇2025年年會。其關聯企業包括已註銷的北京游仁堂商貿有限公司。
基本介紹
- 中文名:金田修
- 畢業院校:東京大學
- 職務:游仁信息科技(上海)有限公司董事長、CEO
- 就職企業:游仁信息科技(上海)有限公司

