薄膜材料科學

《薄膜材料科學》是2006年世界圖書出版公司出版的圖書，作者是(英國)奧林。

基本介紹

• 書名：薄膜材料科學
• ISBN： 7506282070
• 出版社：世界圖書出版公司
• 裝幀：平裝

圖書信息

出版社: 世界圖書出版公司; 第1版 (2006年4月1日)

叢書名: 材料科學經典英文教材系列

平裝: 794頁

正文語種: 簡體中文

ISBN: 7506282070

條形碼: 9787506282079

尺寸: 22.2 x 14.8 x 4 cm

重量: 980 g

內容簡介

《薄膜材料科學（第2版）》是世界圖書出版公司出版的書籍，該書詳細介紹了涉及薄膜材料科學的各個方面，內容包括真空技術、薄膜沉積技術與原子過程、薄膜的結構與性能表征等。《薄膜材料科學（第2版）》內容廣泛，資料全面，各章後面附有習題，是一本真正意義上的薄膜科學與技術的教科書。該書自1992 年第1版問市以來，深受材料科學界的廣泛歡迎。非常適用於從事薄膜材料研究的專業研究人員、材料類院系高年級本科生和研究生作教材或參考書。《薄膜材料科學（第2版）》由中國科學院物理研究所研究員曹則賢先生特別推薦。

作者簡介

作者：(英國)奧林

Milton Ohring, 生於1936年，美國史第文斯理工學院材料工程學系教授，在此職位上工作37年期間，一直活躍在講台。同時，作者還是材料科學、薄膜技術、微電子學等領域的資深研究專家。其他相關著作還有Engineering Materials science,Academic Press(1995),Reliability&failure of electronic Materials &Devices,Academic Press(1998)等。

目錄

ForewordtoFirstEdition

Preface

Acknowledgments

AHistoricalPerspective

Chapter1 AReviewofMaterialsScience

1.1 Introduction

1.2 Structure

1.3 DefectsinSolids

1.4 BondsandBandsinMaterials

1.5 ThermodynamicsofMaterials

1.6 Kinetics

1.7 Nucleation

1.8 AnIntroductiontoMechanicalBehavior

1.9 Conclusion

Exercises

References

Chapter2 VacuumScienceandTechnology

2.1 Introduction

2.2 KineticTheoryofGases

2.3 GasTransportandPumping

2.4 VacuumPumps

2.5 VacuumSystems

2.6 Conclusion

Exercises

References

Chapter3 Thin-FilmEvaporationProcesses

3.1 Introduction

3.2 ThePhysicsandChemistryofEvaporation

3.3 FilmThicknessUniformityandPurity

3.4 EvaporationHardware

3.5 EvaporationProcessesandApplications

3.6 Conclusion

Exercises

References

Chapter4 Discharges,Plasmas,andIon-SurfaceInteractions

4.1 Introduction

4.2 Plasmas,Discharges,andArcs

4.3 FundamentalsofPlasmaPhysics

4.4 ReactionsinPlasmas

4.5 PhysicsofSputtering

4.6 IonBombardmentModificationofGrowingFilms

4.7 Conclusion

Exercises

References

Chapter5 PlasmaandIonBeamProcessingofThinFilms

5.1 Introduction

5.2 DC,AC,andReactiveSputteringProcesses

5.3 MagnetronSputtering

5.4 PlasmaEtching

5.5 HybridandModifiedPVDProcesses

5.6 Conclusion

Exercises

References

Chapter6 ChemicalVaporDeposition

6.1 Introduction

6.2 ReactionTypes

6.3 ThermodynamicsofCVD

6.4 GasTransport

6.5 FilmGrowthKinetics

6.6 ThermalCVDProcesses

6.7 Plasma-EnhancedCVDProcesses

6.8 SomeCVDMaterialsIssues

6.9 Safety

6.10 Conclusion

Exercises

References

Chapter7 SubstrateSurfacesandThin-FilmNucleation

7.1 Introduction

7.2 AnAtomicViewofSubstrateSurfaces

7.3 ThermodynamicAspectsofNucleation

7.4 KineticProcessesinNucleationandGrowth

7.5 ExperimentalStudiesofNucleationandGrowth

7.6 Conclusion

Exercises

References

Chapter8 Epitaxy

8.1 Introduction

8.2 ManifestationsofEpitaxy

8.3 LatticeMisfitandDefectsinEpitaxialFilms

8.4 EpitaxyofCompoundSemiconductors

8.5 High-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms

8.6 Low-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms

8.7 MechanismsandCharacterizationofEpitaxialFilmGrowth

8.8 Conclusion

Exercises

References

Chapter9 FilmStructure

9.1 Introduction

……

Chapter10 CharacterizationofThinFilmsandSurfaces

Chapter11 Interdiffusion,Reactions,andTransformationsinThinFilms

Chapter12 MechanicalPropertiesofThinFilms

Index