華為Pura90 Ultra是華為Pura 90系列的一款機型,預計於2026年5月發布。該機後置2億像素長焦鏡頭,主攝為5000萬像素1英寸可變光圈鏡頭,搭載麒麟9030 Pro晶片。其電池容量可能達到6500mAh,支持100W有線快充與50W無線快充。該系列有望全系標配3D面容解鎖功能。
基本介紹
- 中文名:華為Pura90 Ultra
- 上市時間:2026年5月
- 所屬品牌:華為
華為Pura90 Ultra是華為Pura 90系列的一款機型,預計於2026年5月發布。該機後置2億像素長焦鏡頭,主攝為5000萬像素1英寸可變光圈鏡頭,搭載麒麟9030 Pro晶片。其電池容量可能達到6500mAh,支持100W有線快充與50W無線快充。該系列有望全系標配3D面容解鎖功能。
華為Pura 90 Ultra是華為公司計畫於2026年推出的高端影像旗艦手機,預計於2026年5月正式亮相。該機型核心配置全面升級,定位為鴻蒙生態的影像旗艦手機。其影像系統後置2億像素長焦鏡頭與5000萬像素1英寸可變光圈主攝。性能上搭載麒麟9030 Pro晶片,預裝HarmonyOS 6.1系統。續航方面電池容量有望提升至6500mAh或7000mAh,...
HUAWEI Pura 90是華為技術有限公司於2026年Q2推出的智慧型手機產品。HUAWEI Pura 90配7000mAh電池、採用6.58英寸屏,支持100W有線與50W無線快充。採用窄框線設計,玻璃材質升級為第二代崑崙玻璃。該系列全系回歸直屏形態,解析度為1.5K,其中Pura 90 Ultra配備雙層OLED屏並支持3D人臉識別。影像方面,部分型號在測50Mp...
HUAWEI Pura是華為公司於2024年4月15日宣布推出的高端智慧型手機系列,作為華為P系列的升級版本,延續了該系列智慧影像與科技美學的核心基因。其名稱源於西班牙語"Pura"(意為純粹),涵蓋標準版、Pro版、Pro+及Ultra版四個型號,起售價5499元,最高配置版本售價達10999元。該系列首批產品Pura 70 Pro/Ultra搭載麒麟9010...
根據2026年1月的最新爆料,華為Pura 90 Ultra將搭載5000萬像素1英寸可變光圈主攝和2億像素超強長焦鏡頭,後者採用SCC80XS(22nm)感測器。根據2026年1月15日曝光的渲染圖及配置信息,華為Pura 90標準版與Pro版確認搭載紅楓影像系統3.0,配備6000 RYYB三攝感測器組合;Pura 90 Pro Max與Ultra版同樣搭載紅楓影像系統3...
華為Pura 80系列手機是首款搭載HarmonyOS 5的高端直板旗艦;包含絲絨金,絲絨綠,絲絨白,絲絨黑四種顏色,全系搭載麒麟9020晶片。提供多種版本,包括標準版、Pro版和Ultra版。外觀設計上,標準版將搭載6.6英寸的1.5K解析度直屏,Pro和Ultra版搭載6.78英寸1.5K全等深四微曲螢幕。新機在指紋識別技術上全系採用側...
HUAWEI Pura 70是華為公司旗下手機產品,搭載麒麟9000S1處理器,支持5G網路。2024年4月15日,華為官宣:華為P系列升級為華為Pura。4月16日,余承東對外界回應表示:“Pura 70可以視為P70,過兩天將有好訊息。”2024年4月18日,HUAWEI Pura 70 Ultra、HUAWEI Pura 70 Pro開啟先鋒計畫,正式開售。4月20日,HUAWEI ...
HUAWEI Pura 70 Pro是華為公司於2024年4月18日推出的旗艦智慧型手機,隸屬於Pura 70系列先鋒計畫首批開售機型,與Pura 70 Ultra同步於當日10:08首發,Pura 70 Pro+與Pura 70標準版則於4月22日開售。該機搭載麒麟9010處理器,採用1/1.3英寸大底OV50H物理可變光圈主攝,配備5000萬像素超聚光攝像頭+1250萬像素...
隨機附贈同色華為星躍隨行磁吸鍵盤,支持星閃無感連線。上市首月占據2萬元以上筆記本市場73%份額。產品沿革 2025年3月20日,在華為Pura X發布會上,在“鴻蒙電腦,5月見”預熱片段中,畫面中出現了一台B面與C面同時亮起的設備剪影,媒體推測鴻蒙電腦即將採用摺疊形態設計,為新品筆記本的發布埋下伏筆。2025年5月8日,華為公
HUAWEI P9 Plus是華為公司於台北時間2016年4月6日,在倫敦發布會上正式發布的手機;該機2016年4月15日在中國正式發布。HUAWEI P9 Plus採用了5.5英寸全金屬機身設計,有磨砂、拉絲、拋光三種工藝;顏色有陶瓷白、玫瑰金、琥珀灰、琥珀金;HUAWEI P9 Plus長度152.3毫米,寬度75.3毫米,厚度6.98毫米,重量162克。...
華為 P60 Art是華為公司於2023年3月23日發布的手機產品,外文名為HUAWEI P60 Art,搭載高通驍龍8+ 4G處理器,運行鴻蒙作業系統3.1。該機採用6.67英寸LTPO玲瓏四曲屏,覆蓋崑崙玻璃,支持1-120Hz自適應刷新率,並通過萊茵TÜV專業色準認證。機身提供蔚藍海、流沙金Art藝術版兩種配色,採用海島造型鏡頭模組設計,...
HUAWEI P30是 華為公司於台北時間2019年3月26日晚21點,在法國巴黎會展中心發布的智慧型手機。HUAWEI P30正面採用了6.1英寸 水滴屏的設計,屏占比更高;後殼延續了P20系列漸變色的設計,顏色有赤茶橘、天空之境、極光色、亮黑色、珠光貝母;該 機寬度71.36毫米,長度149.1毫米,厚度7.57毫米,重量約165克 。HUA...
HUAWEI P50 Pocket是華為公司於2021年12月23日發布的手機。HUAWEI P50 Pocket採用6.9英寸OLED螢幕;高度展開170毫米,高度摺疊87.3毫米,寬度約75.5毫米,厚度展開7.2毫米,厚度摺疊15.2毫米,重量190克;配有曜石黑、晶鑽白、鎏光金三種顏色。HUAWEI P50 Pocket搭載高通驍龍888八核處理器;後置4000萬像素原色攝像...
HUAWEI P50是 華為公司於2021年7月29日(台北時間)通過線上發布會的形式發布的手機。HUAWEI P50採用6.5英寸OLED螢幕;高度約156.5毫米,寬度約73.8毫米,厚度約7.92毫米,重量約181克;配有曜金黑、雪域白、可可茶金三種顏色。HUAWEI P50搭載高通驍龍8884G處理器,GPU型號:Adreno660;採用5000萬原色+1300萬...
華為P60是華為公司於2023年3月23日發布的手機產品。華為P60由華為巴黎美學研究所設計,以“自然之美”為靈感;手機長度為161毫米,寬度為74.5毫米,厚度為8.3毫米;螢幕採用6.67英寸OLED螢幕;機身提供洛可可白、翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑四種顏色。華為P60搭載高通驍龍8+4G處理器,預裝HarmonyOS 3.1作業系統,...
華為暢享9 Plus搭載4000毫安時容量電池,支持智慧節電技術,支持後台高耗電套用實時檢測,後台異常耗電套用自動清理,一鍵省電最佳化,凍結後台不活動進程。螢幕 華為暢享9 Plus擁有1080P劉海全面屏,屏占比達到了90%。支持護眼模式、抬手亮屏以及人臉解鎖模式。識別技術 華為暢享9 Plus搭載後置指紋的方案,支持指紋導航、...
HUAWEI P40 Pro是華為公司於2020年3月26日發布的一款智慧型手機。HUAWEI P40 Pro有冰霜銀、晨曦金、零度白、亮黑色、深海藍等5種顏色,採用玻璃機身。HUAWEI P40 Pro搭配有4000萬像素電影攝像頭、50倍超感光長焦和3D深感攝像頭,可實現5倍光學變焦、10倍混合變焦、50倍數字變焦。可實現AI隔空操作,通過手勢隔空滑動...
HUAWEI P20 Pro是華為公司於台北時間2018年3月27日在法國巴黎正式發布的手機;該機4月12日在中國正式發布。HUAWEI P20 Pro採用了6.1英寸雙面玻璃機身設計;顏色有極光閃蝶、珠光貝母、極光色、櫻粉金、寶石藍、亮黑色;該機高度155.0毫米,寬度73.9毫米,厚度7.8毫米,重量180克。HUAWEI P20 Pro搭載麒麟970處理...
HUAWEI P10 Plus是華為公司於台北時間2017年2月26日,在巴塞隆納世界移動通信大會2017(MWC)上正式發布的手機;該機2017年3月24日在中國正式發布。HUAWEI P10 Plus採用了5.5英寸金屬一體成型設計;顏色有鑽雕金、曜石黑、玫瑰金、鑽雕藍、陶瓷白、草木綠、亮黑色;該機長度153.5毫米,寬度74.2毫米,厚度6.98...
HUAWEI Mate 9搭載基於Android 7.0的EMUI 5.0系統。採用美學設計和互動方式。EMUI 5.0對系統界面進行了扁平化設計,並針對不同的使用場景進行了步驟精簡和誤觸最佳化,90%的常用功能只需三步操作即可完成。基於EMUI 5.0的人工智慧系統,能夠根據用戶使用習慣動態配置資源(CPU和記憶體),將高優先權分配給前台應用程式...
華為暢享 Z是華為公司於2020年5月24日發布的5G智慧型手機,定位中端主流消費市場,同年6月1日正式上市。該機搭載聯發科天璣800處理器,支持5G雙模全網通,覆蓋主流運營商頻段,配備6GB/8GB RAM與64GB/128GB ROM存儲組合,支持NM卡擴展至256GB。機身採用6.5英寸LCD螢幕,支持90Hz刷新率與2400×1080解析度,重約182克...
HUAWEI P40 Pro+是華為公司於2020年3月26日發布的手機,於2020年4月8日上市。HUAWEI P40 Pro+採用6.58英寸曲面螢幕,採用直板設計,陶瓷機身;機身長度為158.2毫米,寬度為72.6毫米,厚度為9.0毫米,重量為226克;配有陶瓷黑,陶瓷白顏色。HUAWEI P40 Pro+搭載麒麟990 5G處理器,基於Android 10的EMUI 10.1...
不用打開各種設備,就可以拖拽圖示即可完成連線;可實現華為手機、平板、手錶、智慧型音箱、智慧屏暢連,進行高清通話。顯示功能 HUAWEI P50E的螢幕支持90赫茲刷新率和300赫茲觸控採樣率,顯示畫面較為流暢。防水功能 HUAWEI P50E擁有IP68級防塵抗水機身,基本能應對水花或者飛塵。圖形處理 HUAWEI P50E搭配華為XD Fusion...
華為暢享70 Pro(外文名:HUAWEI Enjoy 70 Pro)是華為於2024年1月8日發布的智慧型手機產品。該機提供翡冷翠、曜金黑、雪域白三種配色,機身尺寸為163.3×74.7×8.4毫米,重量199克,採用磨砂材質與背部星環設計。該機型搭載HarmonyOS 4系統,配備6.7英寸FHD+護眼全面屏(解析度2388×1080像素),支持側邊指紋識別...
此外,據2026年1月爆料,預計於同年5月發布的華為Pura 90 Ultra旗艦手機也將搭載麒麟9030 Pro晶片。發展歷史 從Mate 80系列開始,華為再度公布麒麟晶片型號,向市場傳遞了明確信號,國產晶片供應鏈實現全鏈路自主可控。在當日Mate 80系列發布會上,正式宣布華為Mate 80 Pro 16GB版、Mate 80 Pro Max及RS非凡大師機型...
專注科技領域的深度資訊解析創作者,飛魚情報局在抖音平台擁有90萬冬粉,以其獨到的視角和一手訊息脫穎而出。2025年3月發布的《余總又來爆料最新Pura啦》,聚焦華為原生鴻蒙系統新品,單條視頻引發廣泛關注,展現了其對科技前沿的敏銳捕捉。從蔚來汽車的發展挑戰到雷軍與業界巨頭的會面,飛魚情報局的內容覆蓋廣泛且深入...
立體封裝:3D堆疊方案通過TSV穿透矽基板實現垂直互聯,蘋果M1 Ultra晶片採用該技術實現性能倍增 發展趨勢 異構集成方向 小晶片(Chiplet)技術成為主流路徑,AMD處理器已實現5nm計算晶片與6nm I/O晶片的異質集成。DARPA將TSV技術列為NGMM計畫重點,目標實現1000層晶片堆疊 製造工藝創新 面板級封裝通過增大加工面積降低30...
麒麟990 5G是華為於2019年9月6日發布的全球首款旗艦5GSoC晶片,採用台積電7nm EUV工藝製造,集成103億個電晶體並內置5G基帶,無需外掛晶片即可支持NSA/SA雙模組網和TDD/FDD全頻段通信。該晶片主要套用於智慧型手機,板級面積較業界方案縮小36%,功耗降低20%,首發搭載於華為Mate30系列機型。晶片採用三檔能效
