芳雜環聚合物

芳雜環聚合物是指屬耐熱樹脂，它可做耐高溫薄膜電容器和絕緣層。聚醯亞胺在積體電路、印刷線路板中可做膠黏劑和封裝材料。聚醯亞胺是半導體的優異封裝材料。聚醯亞胺用作電子元件和連線器、基材。

aromatic heterocyclic polymer

在芳香族聚合物鏈上引入帶N、O、S等原子的雜環聚合物。如聚苯並咪唑、聚苯並噻唑、聚苯並惡唑等。