焊接：擴散焊

將焊件緊密貼合﹐在一定溫度和壓力下保持一段時間﹐使接觸面之間的原子相互擴散形成聯接的焊接方法。影響擴散焊過程和接頭質量的主要因素是溫度﹑壓力﹑擴散時間和表面粗糙度。焊接溫度越高﹐原子擴散越快。焊接溫度一般為材料熔點的0.5～0.8倍。根據材料類型和對接頭質量的要求﹐擴散焊可在真空﹑保護氣體或溶劑下進行﹐其中以真空擴散焊套用最廣。為了加速焊接過程﹑降低對焊接表面粗糙度的要求或防止接頭中出現有害的組織﹐常在焊接表面間添加特定成分的中間夾層材料﹐其厚度在0.01毫米左右。擴散焊接壓力較小﹐工件不產生巨觀塑性變形﹐適合焊後不再加工的精密零件。擴散焊可與其他熱加工工藝聯合形成組合工藝﹐如熱耗-擴散焊﹑粉末燒結-擴散焊和超塑性成形-擴散焊等。這些組合工藝不但能大大提高生產率﹐而且能解決單個工藝所不能解決的問題。如超音速飛機上各種鈦合金構件就是套用超塑性成形-擴散焊製成的。擴散焊的接頭性能可與母材相同﹐特別適合於焊接異種金屬材料﹑石墨和陶瓷等非金屬材料﹑彌散強化的高溫合金﹑金屬基複合材料和多孔性燒結材料等。擴散焊已廣泛用於反應堆燃料元件﹑蜂窩結構板﹑靜電加速管﹑各種葉片﹑葉輪﹑沖模﹑過濾管和電子元件等的製造。
參考書目
﹒Φ﹒卡札柯夫著﹐何康生﹑孫國俊譯﹕《材料的擴散焊接》﹐國防工業出版社﹐北京﹐1982。