模組高溫老化系統

模組高溫老化系統

模組高溫老化系統是一種用於電子與通信技術、產品套用相關工程與技術領域的工藝試驗儀器,於2003年3月8日啟用。

基本介紹

  • 中文名:模組高溫老化系統
  • 產地:中國
  • 學科領域:電子與通信技術、產品套用相關工程與技術
  • 啟用日期:2003年3月8日
  • 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備
技術指標,主要功能,

技術指標

系統烘箱部分:溫度:室溫~150℃,過沖≤3℃,升溫時間≤40min,溫度偏差≤±2℃,溫度均勻度≤4℃雙重超溫保護裝置:系統電源與電子負載部分:共32個老化試驗區,每個老化區包含八路正電子負載和八路自適應電子負載(可正可負),每路電子負載工作條件(5V~30V,最大功率不超過75W)單個老化區電子負載總功率不超過19200W;電源輸出電壓範圍:0~40V,輸出電流範圍:0~30A,紋波≤50mV。

主要功能

對DC/DC電路進行專業的壽命試驗,可以單獨控制殼溫,每個試驗工位單獨控溫,單獨監測,獨立的試驗系統。

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