榮耀Magic V6是榮耀於2026年發布的摺疊屏智慧型手機，於2026年2月24日公布其外觀，並於同年3月1日在MWC 2026全球發布會推出，其國行版本於3月10日在深圳發布。該機搭載滿血第五代驍龍8至尊版晶片，採用台積電3nm製程工藝，配備LPDDR6記憶體與UFS4.1快閃記憶體組合。高配版本內置7150mAh青海湖雙電芯電池，常規版本為6850mAh，該電池由榮耀與ATL聯合研發，採用第五代矽碳負極材料，矽含量為32%，能量密度高達985Wh/L，支持80W有線超級快充與66W無線快充。配備6.52英寸外屏與7.95英寸內屏，外屏峰值亮度達6000nits，內屏峰值亮度為5000nits。影像系統前置2000萬像素鏡頭，後置2億像素主攝、5000萬像素超廣角以及6400萬像素潛望式長焦鏡頭。機身採用八邊穹頂影像模組設計，提供覆蓋納米塗層的“赤兔紅”、“旭日金”、“雪域白”和“絨黑色”絨馬環保皮革版本，具備防水、耐刮擦與耐腐蝕性能，支持IP68&IP69防塵防水。機身重量219g，摺疊厚度8.75mm，展開單邊厚度4mm，搭載航天級盾構鋼鉸鏈，強度為2800MPa，並配備雙2K LTPO自適應刷新率螢幕，螢幕摺痕深度減少44%。運行MagicOS 10系統，支持與蘋果設備跨平台協同，接入谷歌AI聊天機器人Gemini，並支持北斗衛星通信，標配120W榮耀魔方全能充電器。2026年3月10日，榮耀Magic V6 正式發布，售價8999元起。
基本介紹
產品歷程,配置參數,品牌事件,
產品歷程
2026年2月24日，榮耀手機公布了新款旗艦摺疊屏手機榮耀Magic V6的外觀。該機型計畫於2026年3月1日在榮耀MWC 2026全球發布會上首次亮相。
2026年2月25日，榮耀手機方面表示，榮耀Magic V6將搭載第五代驍龍8至尊版晶片，並支持生產力套用。
2026年2月28日，榮耀Magic V6的核心配置信息被披露。
同日，榮耀官方相關人士公布了該機型的真機實拍圖，展示了其內屏摺痕控制與平整度，並確認其將延續輕薄機身的設計。
2026年3月1日，在MWC世界移動通信大會上，榮耀正式發布了摺疊旗艦新品榮耀Magic V6。
2026年3月2日，榮耀官方宣布，榮耀Magic V6的國行版本已正式定檔，將於3月10日在深圳發布。3月10日，榮耀正式發布新一代摺疊旗艦Magic V6。
2026年3月10日，榮耀Magic V6 正式發布，提供赤兔紅、旭日金、雪域白和絨黑色四種配色，售價8999元起。
配置參數
榮耀Magic V6搭載第五代驍龍8至尊版晶片，採用台積電3nm製程工藝，配備LPDDR6記憶體與UFS4.1快閃記憶體組合，內置7150mAh青海湖雙電芯電池（採用第五代矽碳負極材料，能量密度為900Wh/L），支持120W有線快充與無線充電，支持北斗衛星通信功能。後置影像模組採用八邊形Deco布局，中框及鏡頭裝飾環融入金色元素，配備雙2億像素主攝與潛望式長焦鏡頭。提供赤兔紅、旭日金、雪域白和絨黑色4款配色，赤兔紅版本後蓋採用覆蓋納米塗層的絨馬環保皮革材質，具備防水、耐刮擦與耐腐蝕性能。機身重量219g，摺疊厚度8.75mm，搭載高強度盾構鋼鉸鏈與雙2K LTPO自適應刷新率螢幕。
榮耀Magic V6內外屏均採用高亮度螢幕，外屏峰值亮度為6000nits，內屏峰值亮度為5000nits。配備2億像素主攝，支持無線充電、防水和北斗衛星通信等功能。
品牌事件
2026年3月10日晚，榮耀新品發布會現場，為展示新款摺疊屏Magic V6的耐用性，榮耀產品經理韓恩澤用MagicV6做引體向上，以及用電鑽磨螢幕，引發網友熱議。在演示中，電鑽與螢幕摩擦但螢幕完好；隨後他將摺疊狀態的手機掛在橫槓上，雙手握住機身連續完成多組引體向上，期間手機鉸鏈與螢幕未見異常。據遠近新聞，榮耀客服對此表示，不建議模仿發布會演示行為，若因此手機受損不在"三包"範圍內。該回應也迅速引起質疑：“難道經理用的手機質量和購買用戶手機質量不一樣？”
