《柔性電子製造：材料、器件與工藝》是2016年科學出版社出版的圖書，作者是尹周平、黃永安。
出版信息,內容簡介,目錄信息,
出版信息
柔性電子製造：材料、器件與工藝
作者:尹周平，黃永安
出版社:科學出版社
出版年:2016-3
頁數:412
裝幀:平裝
ISBN:9787030430984
出版社:科學出版社
出版年:2016-3
頁數:412
裝幀:平裝
ISBN:9787030430984
內容簡介
本書是第一部系統論述柔性電子器件及其製造的書籍，旨在對柔性電子領域進行全面的論述。主要內容來源於課題組多年來的研究積累，以及國內外的最新研究進展。系統全面地論述柔性電子器件及其製造的研究進展，集中反應近年來在柔性電子製造中的電子材料、器件與結構表征、製造工藝等方面的最新成果，為柔性電子規模化製造提供理論基礎和技術支持。本書立足於學科發展前沿，內容總結自近年來承擔國家級項目所作出的研究成果，注重理論向實際的轉化，重點突出柔性電子製造中的關鍵材料、工藝與裝備，對這一新領域起到指引的作用，對電子製造與微納製造相關的科研和技術人員具有重要參考意義。本書讀者對象除了針對研究柔性電子材料與製造的學者外，還包括電子材料與電子製造領域的學者；柔性電子相關套用領域的學者，如能源、生物和信息等領域的學者；高年級本科生和研究生的教學參考書
目錄信息
《微納製造的基礎研究學術著作叢書》序
序
前言
第1章柔性電子技術概述
1.1引言
1.2柔性電子的發展歷程
1.3柔性電子器件基本結構
1.3.1電子元件
1.3.2柔性基板
1.3.3互聯導體
1.3.4密封層
1.4柔性電子製造關鍵技術
1.4.1多功能電子材料
1.4.2低成本製造工藝
1.4.3電子器件可靠性
1.5柔性電子製造的挑戰
參考文獻
第2章柔性電子的功能材料
2.1柔性電子的材料要求
2.2材料的選擇與製備
2.3柔性電子絕緣材料
2.3.1絕緣性
2.3.2介電性
2.3.3電擊穿
2.3.4電場極化
2.4柔性電子半導體材料
2.4.1矽半導體
2.4.2金屬氧化物半導體
2.4.3有機聚合物半導體
2.5柔性電子導體材料
2.5.1金屬導體
2.5.2聚合物導體
2.5.3納米材料導體
2.6柔性電子基板材料
2.7電致發光材料
2.8光伏材料
2.8.1光伏發電原理
2.8.2電子給體材料與受體材料
2.8.3光伏器件結構
參考文獻
第3章柔性功能器件
序
前言
第1章柔性電子技術概述
1.1引言
1.2柔性電子的發展歷程
1.3柔性電子器件基本結構
1.3.1電子元件
1.3.2柔性基板
1.3.3互聯導體
1.3.4密封層
1.4柔性電子製造關鍵技術
1.4.1多功能電子材料
1.4.2低成本製造工藝
1.4.3電子器件可靠性
1.5柔性電子製造的挑戰
參考文獻
第2章柔性電子的功能材料
2.1柔性電子的材料要求
2.2材料的選擇與製備
2.3柔性電子絕緣材料
2.3.1絕緣性
2.3.2介電性
2.3.3電擊穿
2.3.4電場極化
2.4柔性電子半導體材料
2.4.1矽半導體
2.4.2金屬氧化物半導體
2.4.3有機聚合物半導體
2.5柔性電子導體材料
2.5.1金屬導體
2.5.2聚合物導體
2.5.3納米材料導體
2.6柔性電子基板材料
2.7電致發光材料
2.8光伏材料
2.8.1光伏發電原理
2.8.2電子給體材料與受體材料
2.8.3光伏器件結構
參考文獻
第3章柔性功能器件
3.1薄膜電晶體
3.1.1電晶體結構形式
3.1.2電晶體工作原理
3.1.3有機/無機電晶體
3.1.4電晶體性能表征
3.2柔性感測器
3.2.1半導體感測器
3.2.2應變式感測器
3.2.3光感測器
3.2.4物理化學感測器
3.2.5電容感測器
3.2.6壓電感測器
3.3柔性太陽能電池
3.3.1肖特基型太陽能電池
3.3.2pn異質結太陽能電池
3.3.3染料敏化太陽能電池
3.3.4有機/聚合物電池
參考文獻
第4章柔性電子多層膜結構力學與表征
4.1引言
4.2薄膜—基板結構
4.2.1膜—基結構概述
4.2.2薄膜應力來源
4.2.3大變形結構設計
4.3膜—基結構失效模式
4.3.1膜—基結構斷裂機理
4.3.2膜—基結構裂紋擴展
4.3.3膜—基結構分層行為
4.3.4膜—基結構競爭斷裂行為
4.4膜—基結構彎曲
4.4.1薄膜彎曲
4.4.2膜—基結構的彎曲
4.4.3薄膜邊緣的應力集中
4.5膜—基結構屈曲
4.5.1屈曲基本理論
4.5.2膜—基結構的單向屈曲
4.5.3膜—基結構的雙向屈曲
4.5.4膜—基結構後屈曲分析
4.5.5薄膜幾何尺寸對膜—基結構屈曲的影響
4.5.6膜—基結構可控屈曲
4.5.7膜—基界面結合缺陷誘導屈曲
4.6膜—基結構機械性能測量與表征
4.6.1X射線衍射法表征殘餘應力
4.6.2微拉曼光譜散射測殘餘應力
4.6.3拉伸法表征膜—基界面機械性能
4.6.4劃痕法表征膜—基界面機械性能
4.6.5壓痕法表征薄膜機械性能
4.6.6彎曲測試法表征薄膜機械性能
4.6.7剪下法表征膜—基界面機械性能
4.6.8屈曲測試法表征薄膜機械性能
參考文獻
第5章薄膜沉積與器件封裝
5.1引言
5.2物理氣相沉積
5.2.1常規物理氣相沉積
5.2.2離子鍍
5.3化學氣相沉積
5.3.1熱激活化學氣相沉積
5.3.2電漿增強化學氣相沉積
5.3.3金屬有機化合物化學氣相沉積
5.3.4光輔助化學氣相沉積
5.3.5分子束外延生長工藝
5.4原子層沉積
5.5薄膜封裝
5.5.1柔性電子器件封裝要求
5.5.2柔性電子器件失效原因
5.5.3薄膜封裝工藝
5.5.4薄膜封裝中的乾燥劑集成
5.6薄膜阻隔性能檢測
5.6.1濕度感測器法
5.6.2稱重法
5.6.3鈣測試法
5.6.4質譜法測量
5.6.5氧電漿
參考文獻
第6章微納圖案化工藝
6.1引言
6.2光刻工藝
6.3印刷工藝
6.4軟刻蝕工藝
6.4.1彈性軟圖章製備
6.4.2微接觸印刷工藝
6.4.3轉移印刷工藝
6.5納米蘸筆直寫工藝
6.5.1工藝原理
6.5.2熱蘸筆直寫工藝
6.5.3電鍍蘸筆直寫工藝
6.5.4納米自來水筆直寫工藝
6.5.5DPN技術的陣列化
6.6納米壓印工藝
6.6.1納米壓印工藝機理
6.6.2熱壓印工藝
6.6.3紫外壓印工藝
6.7雷射直寫技術
6.8噴墨列印工藝
6.8.1傳統噴墨列印工藝
6.8.2電流體動力噴印工藝
參考文獻
……
第7章卷到卷製造技術
第8章柔性電子套用
附錄中英文對照表
索引
3.1.1電晶體結構形式
3.1.2電晶體工作原理
3.1.3有機/無機電晶體
3.1.4電晶體性能表征
3.2柔性感測器
3.2.1半導體感測器
3.2.2應變式感測器
3.2.3光感測器
3.2.4物理化學感測器
3.2.5電容感測器
3.2.6壓電感測器
3.3柔性太陽能電池
3.3.1肖特基型太陽能電池
3.3.2pn異質結太陽能電池
3.3.3染料敏化太陽能電池
3.3.4有機/聚合物電池
參考文獻
第4章柔性電子多層膜結構力學與表征
4.1引言
4.2薄膜—基板結構
4.2.1膜—基結構概述
4.2.2薄膜應力來源
4.2.3大變形結構設計
4.3膜—基結構失效模式
4.3.1膜—基結構斷裂機理
4.3.2膜—基結構裂紋擴展
4.3.3膜—基結構分層行為
4.3.4膜—基結構競爭斷裂行為
4.4膜—基結構彎曲
4.4.1薄膜彎曲
4.4.2膜—基結構的彎曲
4.4.3薄膜邊緣的應力集中
4.5膜—基結構屈曲
4.5.1屈曲基本理論
4.5.2膜—基結構的單向屈曲
4.5.3膜—基結構的雙向屈曲
4.5.4膜—基結構後屈曲分析
4.5.5薄膜幾何尺寸對膜—基結構屈曲的影響
4.5.6膜—基結構可控屈曲
4.5.7膜—基界面結合缺陷誘導屈曲
4.6膜—基結構機械性能測量與表征
4.6.1X射線衍射法表征殘餘應力
4.6.2微拉曼光譜散射測殘餘應力
4.6.3拉伸法表征膜—基界面機械性能
4.6.4劃痕法表征膜—基界面機械性能
4.6.5壓痕法表征薄膜機械性能
4.6.6彎曲測試法表征薄膜機械性能
4.6.7剪下法表征膜—基界面機械性能
4.6.8屈曲測試法表征薄膜機械性能
參考文獻
第5章薄膜沉積與器件封裝
5.1引言
5.2物理氣相沉積
5.2.1常規物理氣相沉積
5.2.2離子鍍
5.3化學氣相沉積
5.3.1熱激活化學氣相沉積
5.3.2電漿增強化學氣相沉積
5.3.3金屬有機化合物化學氣相沉積
5.3.4光輔助化學氣相沉積
5.3.5分子束外延生長工藝
5.4原子層沉積
5.5薄膜封裝
5.5.1柔性電子器件封裝要求
5.5.2柔性電子器件失效原因
5.5.3薄膜封裝工藝
5.5.4薄膜封裝中的乾燥劑集成
5.6薄膜阻隔性能檢測
5.6.1濕度感測器法
5.6.2稱重法
5.6.3鈣測試法
5.6.4質譜法測量
5.6.5氧電漿
參考文獻
第6章微納圖案化工藝
6.1引言
6.2光刻工藝
6.3印刷工藝
6.4軟刻蝕工藝
6.4.1彈性軟圖章製備
6.4.2微接觸印刷工藝
6.4.3轉移印刷工藝
6.5納米蘸筆直寫工藝
6.5.1工藝原理
6.5.2熱蘸筆直寫工藝
6.5.3電鍍蘸筆直寫工藝
6.5.4納米自來水筆直寫工藝
6.5.5DPN技術的陣列化
6.6納米壓印工藝
6.6.1納米壓印工藝機理
6.6.2熱壓印工藝
6.6.3紫外壓印工藝
6.7雷射直寫技術
6.8噴墨列印工藝
6.8.1傳統噴墨列印工藝
6.8.2電流體動力噴印工藝
參考文獻
……
第7章卷到卷製造技術
第8章柔性電子套用
附錄中英文對照表
索引
