暗場檢測

暗場檢測是用來檢測晶圓表面缺陷的一種方法，暗場檢測主要由入射光源和探測器組成。

基本介紹

• 中文名：暗場檢測
• 外文名：dark field inspection

在檢測時，一束雷射從側上方照射在晶圓表面，在缺陷處產生散射光被一個探測器收集，並轉換成電信號。晶圓在樣品台上旋轉，樣品台沿徑向平移。這樣雷射束的照射可以覆蓋整個晶圓表面。晶圓表面缺陷（如顆粒、劃傷等）所在位置也同時被記錄下來。收集雜散光的探測器可以安裝在不同的立體角，這樣收集到的光線就不一樣。如圖1所示，透鏡的立體角大於入射光的立體角，晶圓表面的反射光束被迴避，只有缺陷處的雜散光到達透鏡。這時晶圓表面的視場是暗的，即沒有缺陷的地方一片黑暗，缺陷處有散射光亮。這種工作模式被稱為暗場檢測（dark-field inspection），其對於檢測晶圓表面的顆粒與表面缺陷非常靈敏。為了增大探測的靈敏度，探測器可以是環狀的。在使用雷射作為光源時，還可以對入射光的極性做調製，提高探測的信噪比。