捷德金融IC卡

捷德金融IC卡採用了全新工藝的積體電路硬體晶片平台，攜帶安全的硬體加密算法協處理器、真隨機數發生器，加強了晶片硬體平台本身的防攻擊處理能力，晶片硬體平台性能的提升，使指令的執行速度更快、縮短交易運算時間、提升了套用的交易速度；除了晶片硬體平台的升級，StarChina V3金融IC卡採用捷德中國獨立自主研發、通過國家密碼管理局商用密碼檢測中心檢測的智慧卡作業系統“StarChinaV3”，其特有的軟體加密和防攻擊手段相結合，大大提高了StarChina V3金融IC卡的防攻擊的能力，保證了卡記憶體儲的用戶信息、發卡信息與密鑰的安全；同時，符合中國信息安全認證中心“EAL4增強級”的安全技術要求，獲得中國國家信息安全產品的CCC認證證書。 捷德中國StarChina V3金融IC卡採用JavaTM技術的多功能平台，在一張StarChina V3金融IC卡上除了實現符合PBOC3.0規範（兼容PBOC2.0）的金融套用外，同時實現支持可配置不同的行業多套用；

基本概述

銀行機構可以根據不同的市場需求，制定不同配置的應用程式組合，靈活下載，適合多變的市場；具備快速進入市場的能力；簡化套用的開發進程，只需關注行業套用的規範，能夠快速開發出滿足行業規範的套用；增值套用的靈活性添加，不但延長了卡片的使用壽命，更重要的是，降低了發行新卡的成本。 StarChina V3金融IC卡產品通過金融I C卡權威檢測機構“ 銀行業檢測中心” 符合PBOC3.0、PBOC2.0規範的金融套用、安全、物理的檢測認證；同時，載入行業套用也通過相關的行業檢測機構的檢測認證，符合行業套用的規範要求。

硬體優點

8位/16位/32位高速、高性能CPU架構 · 具備硬體加密算法協處理器、硬體真隨機數發生器 · RSA密鑰長度為可達4096位 · 支持SDA/DDA/CDA等數據認證 · 硬體防攻擊： 防SEMA /DEMA、SPA/DPA、DFA攻擊 · 支持Mifare仿真功能

套用支持

PBOC3.0標準借記/貸記（D/C）支付套用 · PBOC3.0非接觸式IC卡支付（qPBOC）套用 · PBOC3.0基於借貸記套用的小額支付（ECC）套用 · PBOC3.0基於非接觸式小額支付的擴展套用（CAPP） · PBOC3.0電子現金雙幣支付套用 · 支持Jetco晶片卡規範套用 · 支持PBOC2.0電子錢包/電子存摺套用 · 支持行業套用的擴展

標準規範

符合ISO/IEC 7816標準規範 · 符合ISO/IEC 14443標準規範 · 符合JR/T 0025-2013《中國金融積體電路（IC）卡規範》 · 符合EMV標準規範 · Sun's Java Card Specification 2.2.1 · Global Platform Card Specification 2.1.1

產品系列

接觸式CPU卡系列 · 非接觸式CPU卡系列 · 雙界面CPU卡系列 · 異形卡系列、MicroSD卡等移動支付卡系列