巴龍5000

巴龍5000是華為研發的5G基帶晶片，峰值可達3.2G/秒。

2019年1月24日，華為在北京的5G發布會上發布了巴龍5000基帶晶片。

基本介紹

• 中文名：巴龍5000
• 研發：華為
• 發布時間：2019年1月24日
• 發布地點：北京

研發歷史

2019年1月24日，華為在其北京研究所舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會，會上發布了巴龍5000基帶晶片。

功能特點

巴龍5000，採用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。

速率方面，巴龍5000率先實現業界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

產品套用

2019年1月24日，華為發布了第一款搭載巴龍5000的終端產品——華為5G CPE Pro（接收Wi-Fi信號的無線終端接入設備）。

麒麟980將搭配巴龍5000數據機，正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平台。