印模孔隙度（moldic porosity）是1994年公布的石油名詞。
基本介紹
- 中文名：印模孔隙度
- 外文名：moldic porosity
- 所屬學科：石油
- 公布時間：1994年
公布時間,出處,
印模孔隙度
相關詞條
- 印模孔隙度
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- 狗頭金(粒度大於10mm的天然砂金類塊金)
狗頭金的內部，電鏡已觀察到顯微碎屑金及孔隙中的炭鐵質充填，及顯微菌球結構，這些孔隙度向塊金內部逐漸消失，塊金內部除包裹或連生的一些石英質砂礫屑外，自然金已連生為一體。形成原因 “狗頭金”為何能長成動物樣的形態呢，這在地質學中曾長期是一個謎。金在地表以兩種形式產出：一種是產在岩石和礦石中，是...
- 復模
瓊脂印模材料 瓊脂印模材料是一種可塑性較好的彈性材料，其基本成分為瓊脂。瓊脂複製凝膠中瓊脂占8%~15%，而作為溶劑的水含量達80%左右。水膠體印模材料含有大量水，在乾燥空氣中會發生脫水，在潮濕環境中會發生吸水，因此凝膠含水量減少時體積收縮出現凝溢現象，而吸水時體積膨脹出現滲潤現象，對其尺寸精度有一定影響...
- 水壓致裂法
$σ_H = 3σ_h - T + P_0$其中P0為孔隙壓力。裂縫方位由印模器或井下電視直接觀測，與最大水平主應力方向正交。2024年研究建立的有限元模型顯示，豎向預設裂隙會導致裂紋"變粗"現象，驗證了傳統理論解的適用邊界。發展歷程 1970年代在石油增產領域首次套用，1998年陳群策團隊提出基於遺傳算法的三維應力反演方法...
- 金沉積烤瓷全冠
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- 矽酸乾凝膠
也可用作齒科的印模材料。用甲基室溫硫化矽橡膠塗布在棉布、紙袋上，可做成用於輸送粘性物品的輸送帶和包裝袋。（二） 甲基雙苯基室溫硫化矽橡膠 甲基雙苯基室溫硫化矽橡膠除具有甲基室溫硫化矽橡膠的優良性能外，比甲基室溫硫化矽橡膠具有更寬的使用溫度範圍（-100～250℃）。苯基含量在2.5～5%的低苯基室溫硫化矽...
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煤系中流動成因的構造除層理和波痕外，還常見各種流動痕的印模，是水流在鬆軟的泥質沉積物表面流動形成的凹槽成凹坑，被砂質物充填，而在泥質岩上覆的砂岩底層面上鑄成的向下凸出的底面構造。這種構造分為兩種，一種由水流沖刷侵蝕形成，主要有沖刷充填構造和侵蝕面構造; 另一種由水流攜帶物體撞擊形成，主要有槽...
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