《半導體器件分立器件分規範》 是2000年3月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名:半導體器件分立器件分規範
- 外文名:Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices
- 標準號:GB/T 12560-1999
- 標準類別:基礎
《半導體器件分立器件分規範》 是2000年3月1日實施的一項中國國家標準。
《半導體器件分立器件分規範》 是2000年3月1日實施的一項中國國家標準。編制進程1999年8月2日,《半導體器件分立器件分規範》發布。2000年3月1日,《半導體器件分立器件分規範》實施。起草工作主要起草單位:南京電子...
《半導體器件 分立器件(第7部分):雙極型電晶體(第1篇)高低頻放大環境額定的雙極型電晶體空白詳細規範(GB/T 6217-1998)》是等同採用國際標準IEC 747—7—1:1989《半導體器件分立器件高低頻放大環境額定的雙極型電晶體空白詳細規範》第...
半導體分立器件 3CG110型矽PNP高頻小功率電晶體詳細規範 《半導體分立器件 3CG110型矽PNP高頻小功率電晶體詳細規範》是2016年9月1日實施的一項行業標準。起草單位 濟南市半導體元件實驗所。起草人 侯秀萍、卞岩。
半導體分立器件,泛指半導體晶體二極體、半導體三極體簡稱三極體、三極體及半導體特殊器件。產品簡介 電子產品根據其導電性能分為"導體"和"絕緣體",半導體介於"導體"和"絕緣體"之間,半導體元器件以封裝形式又分為“分立”和“集成”如:...
分立器件被廣泛套用到消費電子、計算機及外設、網路通信,汽車電子、led顯示屏等領域。半導體分支 半導體產業中有兩大分支:積體電路和分立器件。積體電路 積體電路(integrated circuit,港台稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。採用...
半導體器件的半導體材料是矽、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振盪器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與積體電路相區別,有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極體)的基本結構是一個PN結。簡介 半導體器件(semiconductor ...
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出可見光...
《半導體分立器件型號命名方法》是2017年12月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年5月12日,《半導體分立器件型號命名方法》發布。2017年12月1日,《半導體分立器件型號命名方法》實施。起草工作 主要起草單位:中國電子科技集團公司...
電子元器件圖形庫半導體分立器件圖形 《電子元器件圖形庫半導體分立器件圖形》是1991年7月1日實施的一項行業標準。備案信息 備案號:2355-1992
半導體分立器件和積體電路裝調工是人力資源和社會保障部公布的一種職業。職業定義 操作燒結爐、劃片機、鍵合機、峰焊機等設備,裝配、測試半導體分立器件、積體電路、混合積體電路的人員。工作任務 1. 操作劃片機和燒結爐等設備,分割晶片...
②放大器的供電電壓過低,或者電源插座接觸不良,放大器長期工作在較大電流下,使放大器燒壞,採取的措施是選用開關電源的放大器,拓寬供電電源的範圍,保證放大器正常工作,信號質量不變,特別是農村電源線路不規範,電壓低的和不穩定的較...
GJB 33A-1997 半導體分立器件總規範 SJ/T 11364 電子電氣產品有害物質限制使用標識要求 GB/T 16716.1 包裝與包裝廢棄物 第1部分:處理和利用通則 GB/T 18455 包裝回收標誌 GB/T 19001 質量管理體系 要求 GB/T 20861 廢棄產品回收...
6.2.1 GJB2438A—2002混合積體電路通用規範 (135)6.2.2 GB/T 15138—1994膜積體電路和混合積體電路外形尺寸 (136)6.2.3 GJB2440A—2006混合積體電路外殼通用規範 (137)6.2.4 SJ 20646—97混合積體電路DC/DC變換器測試...
在一些情況下,QA可以在滿意地完成元器件總規範或分規範(在這裡,要求從當前生產中抽取一個固定比例的樣本必須經過一系列的試驗)描述的檢驗後授予。當對覆蓋某一範圍的元器件的數值或特性尋求鑑定批准時,樣本必須包含能夠代表此一範圍和...
所收錄的標準遵循了《國家職業技能標準編制技術規程(2018年版)》的有關要求,保證了各職業技能標準體例的規範化,體現了“以職業活動為導向、以職業能力為核心”的特點,符合職業培訓、技能等級認定和就業工作的需要。圖書目錄 1.人力...