《半導體分立器件文字元號》 是2002年6月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名:半導體分立器件文字元號
- 外文名:Letter symbols for discrete semiconductor devices
- 標準號:GB/T 11499-2001
- 標準類別:基礎
《半導體分立器件文字元號》 是2002年6月1日實施的一項中國國家標準。
日本生產的半導體分立器件,由五至七部分組成。通常只用到前五個部分,其各部分的符號意義如下:第一部分:用數字表示器件有效電極數目或類型。0-光電(即光敏)二極體三極體及上述器件的組合管、1-二極體、2三極或具有兩個pn結的其他器件...
分立功率器件 包括:半導體二極體:鍺二極體、矽二極體、化合物二極體等;半導體三極體:鍺三極體、矽三極體、化合物三極體等;特種器件及感測器;敏感器件:壓力敏感器件、磁敏器件(含霍爾器件及霍爾電路)、氣敏器件、濕敏器件、離子敏感器件...
半導體分立器件和積體電路裝調工是人力資源和社會保障部公布的一種職業。職業定義 操作燒結爐、劃片機、鍵合機、峰焊機等設備,裝配、測試半導體分立器件、積體電路、混合積體電路的人員。工作任務 1. 操作劃片機和燒結爐等設備,分割晶片...
《半導體器件》是2001年科學出版社出版的圖書,作者是正田英介。內容簡介 本書主要介紹了半導體的基礎知識、製造技術、半導體分立器件、模擬電路、邏輯積體電路、微處理器以及存儲器、其他半導體器件等。圖書目錄 第1章 半導體基礎 第2章 ...
半導體分立器件晶片總規範 《半導體分立器件晶片總規範》是1994年6月1日實施的一項行業標準。備案信息 備案號:0063-1994
《半導體分立器件外形尺寸》是1987年11月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 1987年3月27日,《半導體分立器件外形尺寸》發布。1987年11月1日,《半導體分立器件外形尺寸》實施。起草工作 主要起草單位:電子部標準所 。
第3章 半導體分立器件 3.1 晶體二極體 3.1.1 半導體基本知識 3.1.2 晶體二極體的工作原理 3.1.3 各種晶體二極體 3.1.4 晶體二極體的主要技術參數 3.1.5 晶體二極體的質量鑑別與代用 3.2 晶體三極體 3.2.1 晶體三極體的...
2 半導體分立器件 2.1 分立器件 2.2 積體電路 2.3 放大器 2.4 常用模擬信號處理電路 2.5 數字電路 2.6 電源電路 第9章 電工材料 1 導電材料 1.1 裸電線 1.2 絕緣電線 1.3 電纜 1.4 電磁線 1.5 常用電刷製品 1.6...
課題五 常用電子元器件 一、電阻器 二、電容器 三、電感器 四、半導體分立器件 五、積體電路 六、磁頭 課題六 電氣符號與識圖 一、文字元號 二、圖形符號 三、電氣識圖 四、電氣識圖的基本方法和步驟 第二單元 常用電工材料及電工...
內容包括常用符號與標準、常用基本公式、模擬電子技術常用公式、數字電子技術常用公式、高頻電子技術常用公式、自動控制原理常用公式、電力電子技術常用公式、常用參數及資料、半導體分立器件主要性能指標、模擬積體電路主要性能指標、數字積體電路...
第五章常用半導體器件及套用99 第一節半導體的基本知識/99 一、本徵半導體及導電特性/99 二、N型半導體和P型半導體/100 第二節半導體二極體/101 一、PN結的形成及單嚮導電特性/101 二、二極體的結構和符號/102 三、二極體的伏安特性/...
附錄B Y系列三相異步電動機技術數據及型號說明 附錄C 常用低壓控制電器的電氣圖形、文字元號及技術數據 附錄D Multisim1O軟體使用簡介 附錄E 半導體分立器件命名方法 附錄F 半導體積體電路型號命名方法及性能參數 參考文獻 ...
25半導體分立器件30 251晶體二極體30 252晶體三極體32 253場效應電晶體35 26半導體積體電路36 261IC的分類37 262積體電路的封裝37 263積體電路的使用常識38 264積體電路的檢測方法39 2...
《高等學校教材·電工學2:電子技術(第3版)》共12章,包括半導體分立器件及其基本電路;模擬積體電路及套用;數字電路基礎;組合邏輯電路;時序邏輯電路等內容。書中精選了傳統的基礎內容,刪減了過時的無用內容,如對半導體分立元件的內部...