化學結合鎂磚（chemical bonded magnesite brick）是指加入化學結合劑製成的不經燒結的鎂磚，又稱不燒鎂磚。由於省去了燒成工序，因此工藝簡單，成本較低。其性能基本與燒成鎂磚相近，但由於未經燒成，使用前未形成陶瓷結合，在800~1300℃時強度較低，使用時在磚中形成薄弱帶。可導致磚的剝落或損壞，又因添加的化學結合劑，一般能在磚中形成低熔物，導致製品高溫強度和抗渣性的降低。
基本介紹
- 中文名：化學結合鎂磚
- 外文名：chemical bonded magnesite brick
- 學科：冶金工程
- 領域：能源
- 範圍：耐火材料
- 別稱：不燒鎂磚
簡介,特點,燒結工序,鎂磚,鎂磚的理化性能,
簡介
化學結合鎂磚（chemical bonded magnesite brick）是指加入化學結合劑製成的不經燒結的鎂磚，又稱不燒鎂磚。
特點
由於省去了燒成工序，因此工藝簡單，成本較低。其性能基本與燒成鎂磚相近，但由於未經燒成，使用前未形成陶瓷結合，在800~1300℃時強度較低，使用時在磚中形成薄弱帶。可導致磚的剝落或損壞，又因添加的化學結合劑，一般能在磚中形成低熔物，導致製品高溫強度和抗渣性的降低。
燒結工序
除無燒成工序外，製造方法與燒成鎂磚相似。添加的化學結合劑有水玻璃、紙漿廢液、滷水、硫酸鎂、六偏磷酸鈉和聚磷酸鈉等。採用聚磷酸鈉作結合劑時，鎂砂中要有足夠的氧化鈣，形成以磷酸鈉鈣為組成的產物，有利於提高高溫強度。化學結合鎂磚可用於電爐側牆、玻璃熔窯蓄熱室格子房及水泥窯襯等。
鎂磚
鎂磚的主晶相為方鎂石，具有一般鹼性耐火製品的典型特性，但抗熱震性較差。
鎂磚有燒成鎂磚和不燒鎂磚之分。燒成鎂磚分為矽酸鹽結合鎂磚、直接結合鎂磚和再結合鎂磚。不燒鎂磚又分為化學結合鎂磚、瀝青結合鎂磚。
鎂磚的理化性能
鎂磚的耐火度可達2000℃以上，其荷重軟化溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下所產生的液相的數量不同而有較大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520~1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。20~1000℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.2%~1.4%，並近似呈線性。高溫下磚內出現液相時，會突然發生收縮。鎂磚的熱導率較高，在耐火製品中僅次於碳磚和碳化矽磚，它隨溫度的升高而降低。鎂磚的抗熱震性較差，提高鎂磚的純度可適當提高抗熱震性。鎂磚抗酸性渣的能力很差，使用時不能直接與矽磚接觸，一般要用中性磚將其隔開。鎂磚在常溫下的導電率很低，但在高溫（如1500℃）下卻不可忽視，若用於電爐爐底，應引起注意。
鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在儲運時要注意防潮、防雨雪。
