冗餘通孔

冗餘通孔是通過在失效通孔旁插入新通孔以提高電路可靠性的關鍵技術。2022年研究提出將嵌段共聚物定向自組裝（DSA）技術套用於超大規模積體電路通孔層製造，並通過整數線性規劃與線搜尋算法最佳化多冗餘通孔插入流程。2024年閩南師範大學進一步研究多冗餘通孔插入的DSA引導槽分配問題，驗證了該方法對提升電路可靠性和可製造性的有效性。

基本介紹

• 套用領域：積體電路製造
• 技術依託：DSA技術
• 研究機構：閩南師範大學
• 研究地點：福建漳州
• 提出時間：2022年
• 研究方法：整數線性規劃

技術背景

嵌段共聚物定向自組裝（DSA）技術被引入超大規模積體電路通孔層製造，冗餘通孔插入成為提升良率與可靠性的核心步驟。該技術通過在失效通孔旁新增冗餘結構，顯著降低電路失效風險。

研究方法

2022年研究提出基於積木塊的解表達方式，將布線後多冗餘通孔插入問題轉化為衝突圖模型，並構造整數線性規劃模型。通過線搜尋最佳化算法求解，實現通孔布局的可製造性與可靠性協同最佳化，實驗結果驗證了方法的有效性。

實驗成果

實驗表明，該方法能有效平衡通孔密度與電路性能，閩南師範大學的研究驗證了多冗餘通孔插入方案在DSA引導槽分配中的可行性。

研究團隊

閩南師範大學數學與統計學院於2024年在福建漳州開展相關研究，聚焦多冗餘通孔插入與DSA技術的集成套用。