全定製（英語：Full-custom）設計途徑是積體電路設計的一種途徑，這種途徑需要設計人員完成所有電晶體和互連線的詳細版圖，而不像另一種設計途徑——半定製（semi-custom）設計方法，不是以電晶體為基礎開始設計，而是通過使用已經設計好的子電路來完成整個電路的設計。[1]實際上，半定製設計途徑所使用的標準元件本身也是通過全定製設計方法完成的。
全定製（英語：Full-custom）設計途徑是積體電路設計的一種途徑，這種途徑需要設計人員完成所有電晶體和互連線的詳細版圖，而不像另一種設計途徑——半定製（semi-custom）設計方法，不是以電晶體為基礎開始設計，而是通過使用已經設計好的子電路來完成整個電路的設計。[1]實際上，半定製設計途徑所使用的標準元件本身也是通過全定製設計方法完成的。
全定製設計由於設計的精度很高，因此可以最大程度最佳化晶片的性能，而不會浪費太多晶片資源。但是，這種設計方法通常比半定製設計耗費更多的人力和時間成本。因此，只有那些需要大批量投產的積體電路產品（如微處理器等）才會使用全定製的方法，因為使用全定製的方法對於單個晶片來說很不經濟。
積體電路的設計、製造所需的成本是一個需要考慮的因素。製造用於光刻（將抽象的積體電路版圖轉化為實際硬體電路的過程之一）的掩膜相當昂貴，而相關電子設計自動化軟體的授權也將花費客觀的資金。
全定製設計由於設計的精度很高，因此可以最大程度最佳化晶片的性能，而不會浪費太多晶片資源。但是，這種設計方法通常比半定製設計耗費更多的人力和時間成本。因此，只有那些需要大批量投產的積體電路產品（如微處理器等）才會使用全定製的方法，因為使用全定製的方法對於單個晶片來說很不經濟。
積體電路的設計、製造所需的成本是一個需要考慮的因素。製造用於光刻（將抽象的積體電路版圖轉化為實際硬體電路的過程之一）的掩膜相當昂貴，而相關電子設計自動化軟體的授權也將花費客觀的資金。
