倒焊晶片

倒焊晶片（flip-chip）。裸晶片封裝技術之一，在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹係數與LSI 晶片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連線的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 晶片，並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。