余備

余備，香港中文大學計算機科學與工程學系副教授。

余備長期從事積體電路設計自動化算法及機器學習的套用研究。

基本介紹

• 中文名：余備
• 畢業院校：德克薩斯大學奧斯汀分校
• 職業：教育科研工作者
• 主要成就：2024年獲頒研資局研究學者名銜

人物經歷

2007年，余備獲得電子科技大學信息與計算科學學士學位。

2010年，獲得清華大學計算機科學碩士學位。

2014年，獲得美國德克薩斯大學奧斯汀分校電氣與計算機工程博士學位，之後在該校電子與計算機工程系擔任博士後研究員。

2015年8月，加入香港中文大學計算機科學與工程學系，擔任助理教授。

2021年8月，晉升為副教授。

2023年8月，受聘為清華大學訪問教授。

余備教授

研究方向

余備的研究興趣包括機器學習和組合算法及其在電子設計自動化（EDA）和計算機視覺中的套用。

2024年7月，余備獲頒研資局研究學者計畫之獎項，研究項目為“機器學習驅動的超大型積體電路掩膜版最佳化”。

主要成就

余備獲得過10次最佳論文獎，包括IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 2022，Design, Automation and Test in Europe Conference (DATE) 2022，International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD) 2021 & 2013，Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASPDAC) 2021 & 2012，International Conference on Tools with Artificial Intelligence (ICTAI) 2019，Integration, the VLSI Journal in 2018，International Symposium on Physical Design (ISPD) 2017，SPIE Advanced Lithography Conference 2016，八項最佳論文獎提名（ISPD 2024、ASPDAC 2023、MLCAD 2022、DATE 2021、ASPDAC 2019、DAC 2014、ASPDAC 2013和ICCAD 2011），七項ICCAD/ISPD/ICDAR競賽獎項，2012年獲得IBM博士獎學金。2013年獲得SPIE教育獎學金、2014年獲得EDAA傑出論文獎、DAC Under-40創新者獎、ACM SIGDA優異服務獎和IEEE CEDA Ernest S. Kuh早期職業獎。

社會任職

余備曾任第一屆ACM/IEEE CAD機器學習研討會（MLCAD）的TPC主席，曾任DAC、ICCAD、DATE、ASPDAC、ISPD的程式委員會、ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems的編委會（TODAES）、集成、VLSI期刊和IET網路物理系統：理論與套用。曾任IEEE TCCPS Newsletter編輯和IEEE CEDA香港分會主席。

香港中文大學（深圳）理工學院客座副教授。